2026年1月6日,高通技术公司在当日举行的国际消费电子展上正式推出骁龙X系列的新成员——骁龙X2 Plus平台。此次发布标志着计算体验的又一次重要升级,旨在为现代专业人士、新兴创作者以及日常用户带来更加迅捷、灵敏且持久的使用感受,全面优化便携设备在各类场景下的操作表现。
随着该平台的推出,高通进一步丰富了其骁龙X系列产品线,持续推动Windows 11 AI+ PC体验的边界。搭载这一平台的首批终端设备预计将由多家领先设备制造商推出,并于2026年上半年陆续上市。
该平台在核心性能方面实现显著突破。其采用的第三代Qualcomm Oryon CPU在单核性能上较前代提升最高达35%,同时功耗降低43%,实现能效比的大幅提升。集成的高通Hexagon NPU提供高达80TOPS的AI算力,为新一代智能应用和并行任务处理提供有力支撑。此外,平台支持Wi-Fi 7高速连接,可选配5G网络功能,并搭载Snapdragon Guardian安全架构,确保设备在各种使用环境下均具备可靠的安全防护能力,满足用户全天候、多场景的移动计算需求。

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