瀚博半导体完成IPO辅导，拟登陆资本市场

2026年1月1日，国内高端GPU芯片企业瀚博半导体（上海）股份有限公司已完成首次公开募股的辅导工作，辅导方为中信证券股份有限公司。该公司于2025年7月18日正式启动上市进程，历经两阶段辅导后，现已顺利结束辅导期。

瀚博半导体成立于2018年，公司由钱军担任创始人兼首席执行官，他曾主导AMD团队完成业界首款7纳米GPU的设计与量产。联合创始人兼首席技术官张磊在高端芯片领域拥有逾25年的研发经验，曾任AMD院士，全面负责公司在人工智能加速及视频处理方向的芯片架构与开发工作。

在技术研发与产品布局方面，瀚博半导体致力于提供覆盖智能计算核心与图形渲染的全栈式芯片解决方案，具备自主知识产权的核心技术平台，并已推出两代GPU芯片产品。公司于2021年发布首款面向服务器端的AI推理芯片SV102，2023年在世界人工智能大会上推出第二代全功能GPU SG100，并同步发布了南禺系列GPU加速卡VG1600、VG1800、VG14，以及多款专用AI加速产品。

在融资进展方面，成立六年来，瀚博半导体已累计完成六轮股权融资，募集资金总额超过25亿元。根据2025年发布的胡润全球独角兽企业榜单，公司估值达到105亿元，位列全球第898位。