AMD下一代显卡完成流片预计2027年中发布

12月26日，有业内人士在社交平台透露，AMD下一代Radeon显卡的核心芯片已完成在台积电N3P工艺节点的流片工作。按照当前进度，该系列显卡预计将于2027年年中正式亮相，届时可能选择在台北国际电脑展期间发布。

这意味着，新一代Radeon GPU距离当前“RDNA 4”架构产品的发布周期约为两年半，相比“RDNA 4”与“RDNA 3”之间的更新间隔还延长了一个季度左右。这一时间安排反映出产品开发周期或技术迭代节奏有所调整。

此前已有信息显示，下一代RDNA 5及UDNA架构显卡或将提供最高96个计算单元以及512位内存位宽的配置，性能表现引发关注。