全球首款12英寸碳化硅外延晶片在厦门问世

2025年12月24日，厦门火炬高新区企业瀚天天成近日宣布成功研制出全球首款12英寸高质量碳化硅外延晶片。这一技术突破将有效提升下游功率器件的生产效率，并显著降低碳化硅芯片的单位制造成本，为推动产业实现规模化和低成本应用提供重要支撑。

作为第三代半导体材料，碳化硅在高频、高压及高温工作环境下展现出优于传统硅材料的综合性能，有助于实现系统级设备更低的能耗、更紧凑的体积和更轻的重量。目前该材料已在新能源汽车、光伏发电、人工智能电源、轨道交通、智能电网以及航空航天等多个领域获得广泛应用。

与当前主流的6英寸碳化硅外延晶片以及正处于产业化推进阶段的8英寸产品相比，12英寸晶片因直径显著增加，在相同工艺流程下单次可产出的芯片数量大幅提升，分别达到6英寸晶片的4.4倍和8英寸晶片的2.3倍，极大增强了制造端的经济性与产能优势。

目前，瀚天天成已着手推进12英寸碳化硅外延晶片的批量供应相关工作。新产品在关键性能指标方面表现优异：外延层厚度不均匀性控制在3%以内，掺杂浓度不均匀性不超过8%，2毫米乘2毫米芯片的良品率超过96%，能够充分满足下游功率器件对高可靠性和稳定性的严苛要求。

公开资料显示，该公司是中国首家实现3英寸、4英寸及6英寸碳化硅外延晶片商业化批量供货的企业。根据行业研究机构发布的报告，其在2023年已成为全球碳化硅外延晶片出货量最大的供应商，并于2024年占据全球市场份额逾31%。