苹果A20系列芯片曝光：2nm工艺、RAM集成设计，iPhone 18将分阶段发布

苹果计划推出的A20系列芯片将包含两个版本，分别为标准版A20（代号Borneo）与高性能的A20 Pro（代号Borneo Ultra）。这两款芯片均采用台积电最新的2纳米制程技术，标志着苹果首次在智能手机芯片中引入2nm工艺。

延续以往的产品布局策略，苹果将继续为不同定位的设备配备差异化的芯片配置：标准型号搭载A20，而高端Pro机型则搭载性能更强的A20 Pro。值得注意的是，下一代iPhone 18系列产品将调整发布节奏，不再同步推出全系列机型。

按照规划，2026年9月，苹果将率先发布iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max以及折叠屏版本的iPhone，同时可能还会推出一款命名为iPhone 18 Air的新品。相比之下，基础款的iPhone 18和iPhone 18e则预计推迟至2027年上半年面世。这意味着A20与A20 Pro两款芯片很可能不会在同一时间发布。

在架构设计方面，A20系列将迎来重大革新。据消息显示，该系列芯片将采用全新的集成方式，把运行内存RAM直接整合在与中央处理器、图形处理器及神经网络引擎相同的晶圆之上。相较以往将RAM置于芯片旁并通过硅中介层连接的传统方案，这一新设计有望显著减小整体芯片面积，并提升数据传输效率与能效表现。

此次技术升级不仅增强了芯片的整体性能，也进一步提高了系统级封装的集成水平。凭借A20系列的先进架构，未来iPhone在多任务处理、人工智能运算以及复杂应用场景下的响应速度和流畅度预计将得到明显提升。