英伟达联合供应链研发微米级水冷技术，应对高功耗GPU散热挑战

随着人工智能芯片性能不断提升，散热问题成为行业面临的关键挑战之一。据媒体报道，英伟达正积极联合上游供应链，研发一种名为 MLCP（微通道水冷板）的新型水冷散热组件，以应对未来 GPU 芯片日益增长的热管理需求。

报道提到，英伟达下一代名为“Rubin”的 GPU 将采用双芯片封装设计，单个设备的功耗预计将突破 2000W。虽然这种结构带来了更大的散热面积，但对冷却系统的效率也提出了更高要求，传统水冷方案已难以满足其散热需求。

目前主流水冷板中的微通道尺寸一般在 0.1mm 至数毫米之间。而 MLCP 技术通过在芯片或封装表面进行蚀刻工艺，可将水道尺寸缩小至微米级别，从而显著提升热传导效率。此外，该技术还将均热板、水冷板、封装顶盖与芯片裸晶进行高度集成，实现更紧凑和高效的散热结构。

值得一提的是，MLCP 的制造成本显著高于传统水冷板，预计单价可达后者的 3 到 5 倍，相应地也具备更高的毛利率。然而，由于涉及复杂的流体力学与气泡动力学控制，并存在较高的液体泄漏风险，该技术的商业化进程仍需克服多项技术难题，全面成熟尚需时日。