2018年,黄仁勋曾访问三星,提出在三个关键技术方向展开合作,包括高带宽内存(HBM)的生产、与三星晶圆厂联合开发新的制程节点,以及共同推进CUDA软件生态的发展。若该合作得以实现,三星有望成为其在半导体领域的重要战略伙伴。
然而,这一合作提议最终被三星拒绝。据透露,黄仁勋对三星方面的回应感到失望,并表示“在三星找不到能够与我讨论长期战略的人”。这一决策背后的原因,可能与当时三星电子董事长李在镕正面临多项刑事调查有关,导致企业高层在重大战略合作上趋于谨慎。
近年来,AI技术的迅猛发展推动了对高性能计算芯片的需求,而NVIDIA凭借其领先的AI加速芯片成为主要受益者。在这些芯片中,HBM作为关键组件,承担着高速数据处理的重任,例如H200等先进加速器高度依赖大容量、高带宽的内存支持。
在三星拒绝合作之后,NVIDIA转向与SK海力士建立紧密合作关系,共同开发HBM技术,并由后者成为HBM3E内存的主要供应商。这一合作为SK海力士带来了显著的市场优势,其股价在五年内上涨超过220%,在HBM领域确立了领先地位。
相比之下,三星在HBM的量产进度和技术迭代上逐渐落后于竞争对手。同时,这一决策也影响了其在AI芯片代工市场的布局。目前,台积电几乎独占了NVIDIA AI芯片的制造,涵盖最新一代的B200芯片,进一步巩固了其在先进制程领域的主导地位。
尽管三星正计划通过推出HBM4产品争取重回供应链,但在AI芯片制造和高端存储领域的整体竞争力已明显落后于行业领先者。

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