尼康发布首款半导体后道光刻系统DSP-100

7 月 21 日消息，尼康于日本当地时间本月 16 日宣布推出其首款用于半导体后道工艺的光刻系统 DSP-100。该设备是去年 10 月启动的研发项目的成果，即日起可接受订单，计划于 2026 财年正式推出市场。

DSP-100 专为大面积先进封装应用设计，融合了半导体光刻设备的高分辨率技术与平板显示曝光装置的多镜组技术，采用相当于 i 线的光源，利用空间光调制器（SLM）实现无掩膜曝光，直接将电路图案投射到基板上。

该系统可实现 1μm（1000nm）的分辨率，套刻精度控制在 0.3μm 以内，支持最大尺寸为 600mm×600mm 的 FOPLP 基板。在处理 510mm×515mm 基板时，设备每小时可完成 50 片的曝光任务，生产效率远高于传统晶圆级封装方案。

▲ 图案化效果展示