一、前言
随着硬件性能的提升，其功耗和发热量也随之大大升高，尤其是RTX40系显卡上市后，其庞大的体积更是给组建ITX小钢炮制造了重重障碍。好在ITX之外，还有其他方案可选，所以本人综合考量了性能、体积和成本，打造了一台基于i5 13400+技嘉 B760M电竞雕+RTX4070Ti的M-ATX小钢炮，下面就将其分享给大家吧。
二、配机思路及配件介绍
此次装机，核心配件采用了i5 13400+RTX4070Ti的组合，其实按照技嘉 B760M电竞雕主板的供电规格，给配个i7也是毫无压力的，不过本着好钢要用在刀刃上的原则，将显卡的优先级放到了第一位，所以CPU就稍微低了点。不过RTX4070Ti主打2K和4K分辨率，所以即便搭配i5 13400，在这两个分辨率下也并不存在带不动RTX4070Ti的情况。
CPU选用了i5 13400，该U采用6大核4小核设计，主频2.5GHz，最高睿频4.6GHz，内置UHD Graphics 730核显。
目前该U盒装和散片差价较大，某东盒装1899元，散片已经来到1200元出头，具体怎么选，请玩家自行斟酌。
背部一览。该U目前有B0、C0两个版本，通过背部的电容布局就能轻松判断出步进。如本人这颗是C0步进的，其背部电容布局和12代的12600K等CPU是一样的（B0步进才是真正的13代）。
主板选用了技嘉 B760M电竞雕，该主板采用14+1+1相供电，工作扎实，加之有技嘉D5黑科技加成，整体实力还是颇为不俗的。
主板提供的附件简单实用，将环保理念贯彻的较为到位。
主板采用了M-ATX板型，外观一袭黑色，给人一种扎实沉稳的感觉。
主板的供电区域采用全覆盖散热设计，大面积一体成型的散热片配合热管连接，能够大大提高散热效能，改善散热效果。主板采用8+4pin供电接口，针脚采用实心设计，既能提高强度，又能降低阻抗。
主板采用14+1+1相供电设计，配合高品质电感、电容、Dr.MOSFET及2盎司铜电路板设计，能够为系统提供高效稳定的供电。
主板供电PWM芯片为安森美NCP81530R，MOSFET采用了安森美NCP302155，该元件整合了驱动IC和上下桥MOS，单颗最大可承受60A电流，这样的供电配置在B760中算是比较高的，即便是应付i7、i9级别的CPU也没有压力。
主板提供了4条DDR5内存插槽，最大支持128G内存，最高可实现7600MHz（超频）的频率，配合主板的DDR5低延迟黑科技，可进一步释放内存的潜力。
在内存插槽的左下侧，还提供了1组USB 3.2前置接口和1个USB 3.2 Gen2 Type-C前置接口。
主板提供了多个4针风扇接口，配合SmartFan 6技术，可自定义风扇运行配置，兼顾了散热效能和噪音。
在内存插槽的右下角，主板还提供了1组5V RGB和1组12V RGB接口，配合技嘉智能管家（GCC）软件，能够实现丰富多彩的RGB灯效。
主板第一条显卡插槽采用了PCIe 4.0 ×16接口，并采用合金装甲设计，大大提高了强度。
主板还提供了2条PCIe 4.0 M.2插槽，其中第一条插槽采用散热装甲设计，保障了SSD的稳定运行。
主板采用EZ-Latch设计，如显卡卡扣通过加宽设计，这样不容易被其他配件遮挡，便于玩家拆卸显卡。
M.2插槽采用弹簧式卡扣设计，无需工具就能拆装M.2 SSD。
主板标配了4个SATA 6Gbps卧式接口。
主板底部还提供了1组12V RGB接口和1组5V RGB，另外，这里还设置了多个多功能按钮，如Q-Flash Plus按钮可以在免安装CPU、内存、显卡的情况下升级BIOS。
主板有线网络部分采用了REALTEK RTL8125 2.5G芯片，无线网络部分采用了Intel AX211 WiFI 6网络芯片，为玩家的网络传输提供了保障。
主板采用了REALTEK ALC897音频芯片，配合高品质音频专用电容和音频分割线设计，能够为玩家带来良好的听音体验。
主板采用一体式I/O挡板，接口也较为丰富，主板配备了DP、HDMI、网络、音频及多个USB接口，其中有1个20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口。
主板背面一袭黑色，质感较为不错。
内存采用了金士顿 FURY Beast DDR5 5600 16G×2 RGB，该内存支持RGB灯效，支持XMP 3.0技术和EXPO技术，兼顾了灯效和性能。
内存采用塑封包装，简约环保。
包装背面一览。
附件较为简单。
内存采用黑色铝合金散热马甲，其高度比较适中，不容易和各类风冷散热器打架。
内存背面。
标签一览，内存支持XMP 3.0和EXPO技术，开启后频率可达DDR5 5600MHz（CL 36-38-38-80）。
正面特写一张。
LOGO也很有质感。
顶部采用导光条设计，配合内部的RGB灯珠，能够实现较为酷炫的RGB光效，同时内存也支持自家软件和板厂软件调节，以实现各种自定义玩法。
内存尾端特写。
显卡采用了影驰 RTX 4070Ti 12GB 星曜 OC，该显卡做工扎实，颜值给力，性能强悍，灯效酷炫，适合高端玩家打造白色系主机。
显卡外包装体型较为巨大，外面印有星曜娘的图案，充满二次元风格。
包装背面一览。
附件一览。
附件中提供了星曜专属ARGB支架，该支架可以自由调节高度，还支持ARGB炫彩光效，兼顾了实用性和可玩性。
显卡采用3风扇设计，3把直径102mm风扇能够提供较强的风力，从而保障了散热效果；该风扇还支持智能启停技术，能够实现低负载时停转，大大降低了噪音。
显卡采用了全新的星卓 III 散热系统，从这个角度来看，其做工还是非常扎实的，其内部采用了大面积鳍片+高效能均热板+大量热管的配置，散热效能还是非常强劲的。
显卡采用三槽位设计，肩部的外壳采用钻石切割透明设计，兼顾了颜值和质感；该部位的透明上盖采用可拆卸式设计，同时支持ARGB灯效，可玩性较高。
供电采用了16Pin 12VHPWR接口，目前采用原生12VHPWR接口的电源（ATX3.0）较少，所以非ATX3.0的电源需要配合附件中的转接线来使用。
显卡采用白色金属背板设计，尾端采用大面积镂空设计，可使风流贯穿而上，间接提高了散热效能。
显卡提供了3个DP 1.4a接口和1个HDMI 2.1接口。
SSD采用了雷克沙 NM710 1TB，该SSD采用采用联芸MAP1602A主控+长江存储128层3D TLC Nand的纯国产化方案，支持PCIe 4.0×4通道，持续读取速度超过5000MB/s，而且价格只需400出头，性价比非常高。
外包装采用浅蓝色设计，看上去清新素雅，给人一种赏心悦目的感觉。
背面是SSD的规格参数介绍。
附件比较简单，除了SSD本体外，还提供了一张说明书和一颗螺丝。
SSD正面一览，其表层覆盖了一张内嵌导热石墨片的散热贴，可起到辅助散热的作用。
SSD的M.2接口特写。
拆解一下，SSD采用1颗主控+4颗Nand颗粒的组合形式，可以看出其为无缓存方案。
主控为国产联芸MAP1602A，该芯片采用12nm工艺，具有高性能、低功耗、低发热等特点，该主控支持4通道无外置缓存设计，支持PCIe 4.0接口标准。
Nand为江波龙封装的TLC颗粒，不过其颗粒实为国产长江存储的128层3D TLC颗粒，单颗容量256GB，4颗组成1TB容量。
SSD背面采用无元件设计，这里只贴了一张标签。
对于i5 13400级别的CPU来说，也没必要用太高端的散热器，这里选用了九州风神 AK400白色版，该散热器虽然价位处于百元级，但性能强劲，纯白色设计颜值也很高，非常适合打造高性价比白色系主机。
散热器采用白色外包装，简约低调。
背面是其规格参数。
附件一览，散热器采用全金属扣具，支持I、A全平台，包括LGA1700和AM5插槽。
散热器采用薄塔设计，通体为纯白色，给人一种简约清新的美感。
侧面鳍片采用扣fin+折fin工艺，抗拉和抗压效果俱佳，这样才能保证鳍片不易变形。
热管和鳍片间采用穿fin工艺，并且穿fin后鳍片对热管的包覆率较高，这样才能最大程度的保证散热效果。
散热器顶盖采用方格形压纹图案，并且采用可拆卸式设计。
轻轻一扒拉，顶盖就拆下来了。
散热器采用了4根无向微重力热管，其底座采用了热管直触设计，并预涂了硅脂。
散热器标配了1把12CM白色FC120P风扇，该风扇采用FDB轴承，具有低噪音、长寿命等特点。
薄塔的好处就是完全不挡内存，各种高马甲RGB内存随便安排。
电源选用了安钛克HCG850W，该电源通过了80PLUS金牌认证，采用全日系电容，支持十年换新质保，属于综合素质较强的高端电源。
侧面的参数规格表一览。
电源采用短机身设计，长度仅为14CM，其内部设有一枚12CM风扇，该风扇采用FDB液压轴承，具有低噪音高效能等特点。
电源采用全模组接口设计，接口数量较为丰富，而且和海韵系电源的接口通用，方便玩家定制第三方模组线。
电源AC端一览，可以看出电源提供了1个AC开关和1个HYBRID按钮，HYBRID按钮弹起状态下即为开启，从而实现低负载时风扇停转的功能。
考虑到主板自带的LGA1700扣具压力较大，所以这里换上超频三Paladin BCF防弯扣具。
附件一览。
该扣具采用铝合金材质，黑色看上去比较沉稳低调，完美契合本人的装机风格。
背面。
替换掉原装扣具。
三、装机分享
风冷的安装相较水冷还是要简单不少，所以很快就装好了。
背部走线一览。
盖上侧板，彻底完工。
换个角度看看。
灯光秀走一波。
RGB灯效走起。
为了契合本次装机的配色，果断将其调为白色。
主板I/O区域灯效特写。
内存条灯效特写。
显卡灯效特写。
四、测试体验
技嘉 B760M电竞雕采用了图形化UEFI BIOS界面，操作起来比较方便。
刚进BIOS默认的是EZ Mode，基本上大多数常用功能都能在这里开启或关闭，如内存X.M.P功能、风扇控制、启动项设置等，鼠标一点就能完成。
顺便开启主板的内存黑科技——Low Latency （低延迟）功能，当然，要体验该功能，需要先将BIOS升级到最新版。
更高级的设置则需要进到Advanced Mode（进阶模式）进行设置，如CPU、内存超频需要在Tweaker项里进行设置。
Settings项，显卡的ReSize BAR功能需要在这里开启。
System Info项，这里是显示的是系统的一些软、硬件信息，另外也可以调整BIOS界面的语言。
Boot项，这里用于设置系统盘的启动顺序。
接着进行测试，CPU、主板、内存信息一览。
先试试Low Latency功能开启前后有啥变化（左为未开启，右为开启），可以看出，开启Low Latency功能后，内存的读、写、复制性能均有显著提升，同时延迟也有所降低。
接着测试其他项目，CPU-Z基准测试。
注：以下测试都是开启Low Latency功能的。
国际象棋单线程及多线程测试。
CINEBENCH R23基准测试。
7-ZIP压缩、解压基准测试。
SSD性能测试，先看看SSD的SMART信息。
CrystalDiskMark基准测试，可以看出，SSD的持续读写速度达到了官方标称值。
3Dmark之存储性能测试，可以看出，SSD的总得分为3602分，这表现也算很不错了。
图形性能测试，GPU信息一览，显卡驱动：NVIDIA 527.62；Resizable BAR功能：开启。
图形理论性能测试，3Dmark Fire Strike Ultra测试。
图形理论性能测试，3Dmark Time Spy Extreme测试。
图形光追理论性能测试，3Dmark Port Royal测试。
游戏测试，这里选取了12个游戏进行测试，具体见下图。
可以看出，这套配置在4K分辨率下开高特效畅玩各类大作是毫无压力的，当然，如果要追求高刷新率，将分辨率降到2K也是毫无压力的。
CPU烤机测试（室温23.8℃），单勾FPU烤机稳定后，CPU的P核心温度在60℃出头，E核心温度在56.5℃左右，这说明i5 13400的发热量不大，百元级的单塔散热器就能轻松应付。
显卡烤机温度测试（室温同上），Furmark烤机稳定后，GPU核心最高温度为70℃，这温度控制也算很给力了。
功耗测试，这套配置的功耗不算高，双烤功耗也才473W多一点，安钛克 HCG 850W电源表示毫无压力。
五、总结
通过这次折腾可以看出，目前千元级CPU的性能已经非常强悍了，哪怕带6、7000的RTX4070Ti都没啥问题，所以对于预算有限的玩家来说，与其选择i7、i9等高端U，倒不如把钱省下来加到显卡上，然后CPU换成i5，这样反而能实现更好的游戏性能。
当然，好马配好鞍，一款做工扎实，功能丰富的主板也是完美释放系统性能的必要配件，技嘉 B760M电竞雕主板在此次折腾中运行稳定，表现良好，尤其是其内存Low Latency技术，开启后能够进一步降低延迟，充分压榨内存性能，从而提高系统整体性能。
以上就分享到这里了，希望对大家配机有所帮助，谢谢欣赏！
