一、前言
早在年初的时候，AMD就发布了新一代8000G系列APU产品，本人也有幸做了R7 8700G的首发评测，感兴趣的网友可以回顾一下。
其实以8000G系APU的特性来看，它们的性能还大有潜力可挖，尤其是8000G系APU支持DDR5内存，而目前A-DIE颗粒的内存已经到了白菜价，随便超超就是8000+MHz的频率。
那么，内存频率对这一代APU的游戏性能影响究竟几何？下面，就让三哥以R5 8600G为例，通过实测来告诉大家吧！
二、开箱介绍
R5 8600G的外包装风格和R7 8700G基本一致，只是右下角的数字“7”变成了“5”。
R5 8600G的附件中也提供了原装散热器。
CPU正面依然是八爪鱼式顶盖，只不过和7000系CPU不同的是，其外露的电容被移到了镂空顶盖的下方。
由于CPU支持的还是AM5插槽，所以背部的触点和7000系是一样的。
三、验证测试
此次测试采用的平台如下：
在开始验证前，先测试一下R5 8600G CPU部分的性能。
CPU、主板、内存等信息一览。
CPU-Z基准测试。
Cinebench 2024基准测试。
AIDA64内存、缓存基准测试，之前AU的内存性能一直是短板，不过这次R5 8600G在DDR5 7000MHz内存的加持下，内存写入速度居然突破了100GB/s。
V-Ray渲染性能测试（CPU）。
下面开始验证不同频率的内存对R5 8600G图形性能的影响。
先试试DDR5 6400MHz内存频率，该频率之前也是ZEN4架构CPU的甜点频率。
由于此次参测的影驰 HOF PRO DDR5 7000 16G×2内存默认频率是7000MHz的，所以这里我们将其降频到了6400MHz（CL 32 42 42 108）。
由于APU是共享内存作为显存的，所以在GPU-Z中，R5 8600G的显存频率也随之变成了6400MHz。
在3Dmark系列测试中，在DDR5 6400MHz内存频率加持下的R5 8600G，相较1050Ti取得了不小的领先优势，但距GTX1650尚有一定差距。
在游戏实测中，在DDR5 6400MHz内存频率加持下的R5 8600G，相较1050Ti所有项目都取得了较大领先，但相较GTX1650，只有个别项目领先，其他项目尚有较大差距。
接着再试试DDR5 7000MHz内存频率，该频率也正好是影驰 HOF PRO DDR5 7000 16G×2的XMP频率。
不过要支持到这样的高频，建议玩家将主板的BIOS更新到最新版本。
R5 8600G的显存频率也变成了7000MHz。
随着内存频率的提升，在3Dmark系列测试中，R5 8600G相较1050Ti的优势继续扩大，相较GTX1650的差距也在逐步缩小。
同样的，在游戏实测中，R5 8600G相较1050Ti的优势也继续扩大，相较GTX1650的差距也在逐步缩小。
接着再试试DDR5 7600MHz内存频率，要实现该频率，就需要对内存进行超频了。
其实对于A-DIE颗粒的内存来说，这个频率是很容易达到的。而本人这对内存超到8000+MHz的频率也是很容易的，但经过本人实测验证发现，超过8000+MHz的频率反而会导致R5 8600G的图形性能有所下降，经过多次调试，个人觉得比较合适的频率就是7600MHz。
DDR5 7600MHz频率轻松达成。
显存频率也变成了7600MHz。
超频后在3Dmark系列测试中，R5 8600G相较1050Ti的领先优势进一步扩大，和GTX1650的差距也越来越小。
在游戏实测中，R5 8600G相较1050Ti的优势也进一步扩大，和GTX1650的差距也更小了，其中甚至有2款游戏实现了反超（赛博朋克2077、极限竞速：地平线5），即便是落后的6款游戏中，有4款游戏的差距在3帧以内（神之陨落、无主之地3、刺客信条：英灵殿、孤岛惊魂6），也就是说，只是通过简单的内存超频，就让R5 8600G拥有了和独显GTX1650抗衡的实力，如果再对R5 8600G的核显超超频，超过GTX1650也不是啥难事。
R5 8600G还支持AFMF（AMD Fluid Motion Frames）技术，开启后，可以让帧率进一步提升。
在《赛博朋克2077》中，开启AFMF相较未开启前，帧率几乎翻了一番。
R5 8600G的核显AMD Radeon 760M中加入了XDNA AI引擎，故而在AI方面也是有一定的优势的。
下面以Stable Diffusion为例，试试R5 8600G的AI性能如何。
虽然比不过高端独显，但这个生成速度比起CPU还是很快的。
对比一下，可以看出，R5 8600G核显的AI性能还是很不错的，比纯用CPU及i5 13400的核显效率高了好多倍。
四、装机分享
鉴于R5 8600G的性能如此出色，下面就以R5 8600G为基础，打造一台Mini主机吧。
主板采用了华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手。
内存选择了影驰 HOF Pro DDR5 7000 32GB(16×2），HOF Pro系列作为影驰名人堂旗下的高端内存，颜值出众、做工扎实，同时还支持RGB灯效，非常适合对配色和性能有要求的高端玩家选用。
内存外包装正面一袭白色，看起来非常简约。
外包装背面一览。
附件提供了说明书和合格证，另外，内存的金手指也都套上了保护套。
该内存采用了HOF纯白马甲，该马甲采用电泳工艺处理而成，不仅颜值高，质感好，而且散热效果也非常出色。
内存上部及名人堂LOGO轮廓支持RGB灯效，氛围感还是很不错的。
名人堂LOGO特写，这里采用了金属材质+高光切面外形打造，质感还是很不错的。
内存背面。
标签特写，可以看出，内存为16GB ×2规格，开启XMP后的频率可达7000MHz（C32-42-42-112），同时电压保持在较低的1.45V。
内存除了侧面支持RGB灯效外，顶部也设置了导光条，能够实现贯穿式动感RGB灯效。
内存采用精选A-DIE颗粒，配合10层PCB设计，整体做工非常扎实。
SSD选用了金士顿的KC3000 1TB，该SSD做工扎实，性能出众，本人多次装机都选用了该SSD，其表现一直都很稳定。
SSD外包装采用黑色为主的底色，正面印着其效果图，看起来很有科技感，同时还提供5年质保，这一点相对其他厂家还是要给力不少的。
背面采用开窗式设计，能够看到SSD的本体。
SSD提供了螺丝刀及固定螺丝等附件，大大方便了玩家的安装。
SSD采用了群联PS5018-E18搭配3D TLC的方案，性能和品质均有所保障，同时配合正面的半高式石墨烯铝质散热片，能够大大降低温度，提高其工作的稳定性。
SSD支持PCIe Gen 4x4NVMe协议，采用了M.2接口。
背面一览，SSD背面为无元件设计，并将贴纸移到了这一面。
散热器选用了九州风神 AK500S 数显版，该散热器采用5热管+全黑化设计，幻彩顶盖支持温度显示和高温预警，性能和可玩性皆非常高。
散热器外包装正面一览。
散热器的规格参数表特写。
附件提供了说明书、全平台金属扣具和高效能硅脂等。
散热器采用了全黑化设计，给人一种沉稳扎实，简约低调的感觉。
散热器支持智能化数字显示和高温预警的秘密就在这块顶盖上，同时其上下两侧还支持ARGB电竞灯效，创意十足，可玩性高。
散热器采用薄体塔式设计，具有非常不错的内存兼容性，散热器的侧面鳍片间采用了扣fin+折fin工艺处理，不仅能够聚拢风流，提高效能，而且能够增强塔体的强度。
散热器热管和鳍片间采用穿fin工艺连接，鳍片采用家族化的矩阵式设计，看上去很有特色。
散热器采用5热管设计，底座采用了比较紧凑的聚合热管直触设计，更符合新一代平台的特点，能够更好地接触CPU核心单元位置，从而进一步提高散热效率。
散热器标配了1把FK120风扇，该风扇采用真·FDB轴承设计，具有静音、长寿等特点。
对于折腾党来说，硅脂也是一个不小的消耗品，本人一次性采购了5盒九州风神DM9大师级硅脂。
附件除了硅脂本体，还提供了硅脂擦拭纸和硅脂刮。
硅脂为针筒式包装，通过本人的体验来看，该硅脂具有易涂抹、低热阻、绝缘无腐等特点，使用体验非常不错。
其实以APU的功耗，对电源的需求是非常低的，不过考虑到后续升级独显的可能性，这里选择了九州风神 PX850G金牌电源，该电源不仅支持ATX3.0规范和PCIE5.0原生供电，而且具有扎实的做工和长达10年的质保时间，综合素质非常强。
电源的外包装正面一览。
电源的外包装背面是其规格参数介绍。
电源的附件也比较丰富，提供了说明书、质保卡、模组线、24pin短接器、螺丝、电源线和理线扎带等。
模组线一览，可以看出，数量还是比较丰富的。
电源采用了LLC谐振+DC to DC结构，具有高效稳定等特点，同时其机身长度为16cm，兼容性也比较好。
侧面非常简约，只有一个九州风神的LOGO。
电源提供的模组接口比较丰富，12VHPWR接口也成为标配。
铭牌表一览，该电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出的占比也非常高。
电源采用方形散热网孔，并提供了AC开关和一键智慧启停ECO开关，将ECO开关弹起后，可开启风扇低负载停转模式，能够实现真正的0噪音。
机箱采用了乔思伯 乔家一物 Z20，上一次装机选了白色版，对其合理的体积控制和科学的结构设计印象深刻，这次考虑到硬件的配色，选择了黑色版。
机箱外包装一览。
机箱采用紧凑型M-ATX结构设计，体积控制得非常到位，同时扩展能力并不弱。
机箱的前脸采用正方形栅格设计，不仅美观大方，而且透气性好，能够大大增强机箱的散热能力。
机箱的I/O接口一览，USB 3.2 Gen2 Type C接口已成为标配。
机箱顶部也采用了正方格形栅格设计，内部还配备了大面积防尘网。该位置可以安装一枚240水冷或2把120/140风扇。
机箱左侧板采用钢化玻璃设计，配合右侧的小方格设计，能够起到画龙点睛的效果。
右侧板为孔网式设计，能够提供比较通透的散热性能。
机箱尾部一览。
机箱底部采用了方格形栅格开孔+磁吸式防尘网设计。
拿掉侧板，可以看出机箱内部的空间相对比较紧凑，但实际上该机箱对高端配件的支持度还是比较好的，如最大可支持363mm的长显卡，非常适合组建Mini型小钢炮。
机箱背部提供了一个22mm深的专用背线空间，同时还配备了限位魔术贴，玩家理线更加轻松。
下面开始装机，Z20的体型虽然比较小，但安装配件的过程还是比较顺利的，基本没啥难度。
背线也理好了，这一次用的是电源的原装模组线，但得益于背线空间充足，所以藏线也没啥难度。
别忘了安装机箱的把手，该把手采用内六角螺丝固定，档次感十足。
个人还是很喜欢这个把手设计的。
盖好侧板，主机的整体效果还是很不错的。
尾部效果一览。
灯光效果一览。
散热器支持温度数显和RGB灯效。
内存的灯效也很不错。
白色更符合HOF系列的气质。
最后再烤个机（室温22℃），在九州风神 AK500S数显版的压制下，CPU的平均温度为82.3℃，这个温度还算可以。
功耗方面，R5 8600G确实省电，本人这次选择850W的电源是为了后续升级独显方便，玩家如果没有这方面的需求，可以选用功率略低一些的电源。
五、总结
通过测试来看，高频内存对新一代8000G系列APU的性能加成是十分明显的，本来R5 8600G的核显是对标GTX1050Ti的，但当内存频率超到7600MHz时，R5 8600G却有了越级挑战Steam排行第二的独显GTX1650的资本。
而要达成这样的频率，要求并不是十分苛刻，要知道目前A-DIE、M-DIE颗粒的内存超8000MHz都是基本盘，像本人这次测试所用的影驰 HOF PRO DDR5 7000 32GB，更是有超8600+MHz的实力，所以只要你不是手（ren）艺（pin）太差，基本上随便超超就能免费GET到10%的额外性能。同时，R5 8600G的核显也有一定的超频能力，如果再超一下，超过GTX1650并不是难事。
不知道你学会了没有？如果你手头有新一代APU，不妨试试超下内存吧，或许有你意想不到的收获。
本次就分享到这里了，希望对大家搞机有所帮助，谢谢欣赏！
