一、前言
自从A、I两家进入堆核大战之后，AMD在中高端领域靠着纯大核设计和较为节能高效的架构设计倒是和Intel的大小核设计斗得难解难分。但到了低端领域，却只有一款R5 7500F，虽然R5 7500F的性能十分能打，但毕竟其价格尚在千元之上，而千元以内，却无能和Intel i5 12400F及i3 12100F对标的新品，只能靠ZEN3架构的老产品撑着。
好在AMD近期推出了8000F系列CPU，其中R5 8400F的出现填补了AMD千元以内无低端CPU的空白。那么R5 8400F的性能究竟如何呢？下面就让三哥搭建测试平台，利用R5 8400F+RX6750GRE来和i5 12400F+RTX4060进行一场PK，看看究竟哪个组合才是入门级游戏PC的性价比之选。
二、性能PK
闲话少叙，咱们直接开始PK，先看看参测双方的“比赛选手”。
CPU-Z截图一览。另外要说明的是，不知道是BIOS的原因，还是内存体质的原因，此次测试，内存频率无法稳定在6400MHz，故而只能略微降频到6200MHz进行测试了。
先进行两个CPU之间的较量，有请R5 8400F（左）和i5 12400F（右）入场。
可以看出，两款U的规格还是比较接近的，都是6核心12线程设计，但二者在频率及缓存方面还是略有不同的。
CPU-Z基准测试。
在该测试中，R5 8400F相较i5 12400F，单核性能略逊一筹，但多核性能取得了领先。
国际象棋基准测试。
在该测试中，R5 8400F相较i5 12400F，单线程性能略有领先，多线程性能大幅度领先，几乎达到了对方的2倍。
在该测试中，R5 8400F相较i5 12400F，压缩性能和解压缩性能均取得了较大幅度的领先。
Cinebench 2024基准测试。
在该测试中，R5 8400F相较i5 12400F，单核性能略有领先，多核性能则有一定幅度的领先。
V-Ray CPU渲染基准测试。
在该测试中，R5 8400F相较i5 12400F取得了较大幅度的领先。
接着进行图形性能测试。
测试采用R5 8400F+RX6750GRE PK i5 12400F+RTX4060组合的形式进行，下面是两款GPU的规格截图对比。
3DMARK Fire Strike基准测试。
在该测试中，R5 8400F+RX6750GRE相较i5 12400F+RTX4060组合，总分、显卡分及物理分均取得了一定幅度的领先。
3DMARK Time Spy基准测试。
在该测试中，R5 8400F+RX6750GRE相较i5 12400F+RTX4060组合，总分、显卡分及CPU分均有所落后。
接着进行游戏测试。
先看1080P分辨率，在参测的8款游戏中，R5 8400F+RX6750GRE相较i5 12400F+RTX4060组合，取得了5胜3负的成绩。
在1440P分辨率下，R5 8400F+RX6750GRE相较i5 12400F+RTX4060组合，取得了5胜3负的成绩。
三、装机分享
既然PK结果已出，那么下面咱们就以R5 8400F+RX6750GRE为基础，打造一台入门级的游戏PC吧。
先上配置单。
CPU自然选用了此次评测的主角之一——R5 8400F，该U拥有6核心12线程，16MB三级缓存，基础频率为4.2，加速频率为4.7GHz，采用65W热设计功耗，可以将其视作R5 8600G屏蔽了核显和NPU的产物。
背面依然是AM5插槽接口。
其实按照R5 8400F的定位，主板搭配A620无疑性价比更高，不过本人正好手头有一张华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手主板，所以就直接拿来用了。
主板外包装正面一览。
主板外包装背面一览。
主板外观依然采用了经典的TUF GAMING风格，看上去很有辨识度。主板采用扎实厚重的VRM散热马甲，搭配6层黑色PCB，整体做工还是非常扎实的。
VRM散热马甲很有金属质感，分量也很足，大大保障主板的稳定运行。
主板采用8+4pin ProCool实心供电接口，具有强度高，阻抗低等优势。
主板采用了12+2供电模组设计，配合大量高品质合金电感和耐用固态电容，为系统的稳定运行提供了保障。
主板的供电PWM采用了DIGI+ EPU ASP2208数字控制芯片，Dr.MOS采用了万代的Z5317NQI，可支持60A的电流，能够满足各类CPU的供电需求。
主板标配了四条DDR5内存插槽，配合最新版BIOS，可支持到192GB容量，频率也可以支持到7600MHz+（OC）。
主板在内存插槽右侧提供了2个5V RGB接口（主板底部还有1个12VRGB接口和1个5V RGB接口），同时利用自家的AURA SYNC神光同步软件，能够实现多种灯效玩法。
主板提供了1个金属加固设计的USB 3.2 Type-C前置接口，在其右侧还有1组USB 3.2接口。
主板提供了4个SATA 6Gbps接口，能够满足玩家的存储需求。
主板提供了1条采用SafeSlot高强度加固的PCIe 4.0 ×16插槽，主板还提供了1条PCIe 3.0 ×1插槽和1条PCIe 4.0 ×16插槽（×4模式），便于玩家扩展其他PCIe设备。
主板提供了2条M.2插槽，其中第一条为PCIe 5.0 ×4规格，第二条为PCIe 4.0 ×4规格，两条插槽均配备了散热片。
主板在网络方面的配置也是很强悍的，RTL 8125BG 2.5Gb有线网卡+MT7921 WiFi 6无线网卡的组合，为玩家提供了更好的网络体验。
音频方面则是REALTEK ALC897音频芯片+高品质音频电容+SupermeFX音频防护线的配置，而且主板还支持双向AI降噪技术，能够降低环境噪音，为玩家提供高品质的听音体验。
I/O接口方面，数量也是非常充足的，如常用的DP、HDMI、WiFi接口、音频接口、USB2.0、USB3.2及高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20Gbps）接口都有所配备。
另外，主板提供了BIOS FlashBack接口，可免CPU升级BIOS，这一点还是比较方便的。
显卡方面，选择了瀚铠 AMD RADEON RX 6750 GRE 10G 合金PRO，之前本人还是较少使用瀚铠的显卡的，不过瀚铠的显卡性价比一直很高，而且作为AMD认证的AIB厂商，品质也是有所保障的，所以本人这次决定试试。
显卡外包装正面一览。
显卡外包装背面一览。
双风扇好评，其实对于RX 6750 GRE级别的显卡来说，双风扇散热完全够用了，同时能让显卡的体积大幅度降低，从而更容易适配到各类Mini机型上。
肩部一览，能够看到显卡的散热器还是比较厚实的。
显卡采用单8pin供电接口。
显卡尾端采用开口设计，同时也可以看出其鳍片和热管均采用镀镍处理，做工还是不错的。
金属强化背板也是标配。
视频输出接口方面，3x DP 1.4 + 1x HDMI 2.1的配置也完全够用了。
考虑到AMD平台内存频率太高对性能提升也不明显，所以内存选择了金士顿 FURY DDR5 6400 64GB(32G×2) Renegade叛逆者RGB灯条，6400MHz刚好是A平台的甜点频率，同时该内存采用高效铝质散热器，支持RGB灯效，可玩性非常高。
内存外包装正面一览。
内存外包装背面一览。
内存的附件提供了说明书和“FURY”贴纸。
内存采用铝质散热器，外观酷炫，效能高超，能够迅速释放热量，保障内存稳定运行。
银黑相间的散热器看上去还是很有质感的。
背面一览。
该内存支持Intel XMP3.0技术，开启后速度可达6400MHz，同时搭载了片内ECC和板载PMIC芯片，大大提高了可靠性和稳定性。
内存采用动态LED光条，支持金士顿Infrared Sync Technology技术和各大板厂的灯控软件，能够提供平顺、同步的RGB 灯效，同时还支持个性化定制灯效方案。
内存的PCB和金手指做工也是非常扎实的，这进一步提高了其工作时的稳定性。
SSD选用了影驰 星曜 7000 Plus 1TB，该SSD采用精选TLC颗粒，持续读取速度高达7000MB/s+，性能出色，表现优秀。
SSD的外包装正面一览，星耀娘形象深得二次元玩家之心。
SSD外包装背面一览。
附件一览。
SSD采用了2280长度规格设计，正面贴了一层金属复合材料散热贴，该散热贴能够紧贴芯片，快速解热，保障SSD稳定运行。
SSD的接口为标准的M.2。
主控采用了群联 PS5027-E27，该主控为四通道无缓存方案，支持第四代LDPC纠错引擎，性能表现不俗，同时由于采用了12nm制程工艺，功耗和温度控制也较为出色。
SSD采用了两颗精选TLC Nand颗粒，单颗为512GB，两颗组成1TB容量。
背面则为无元件设计。
测试一下，从CrystalDiskMark测试的结果来看，SSD的性能表现能够达到官方的标称值。
TxBENCH测试的结果也大差不差。
目前国内散热器市场百元级（100-200）的风冷卷疯了，好在九州风神另辟蹊径，在众多散热器产品上加入了数显元素，从而进一步提高了创新性和可玩性。鉴于R5 8400F的发热量非常低，这里选择了冰立方500S数显版。
散热器外包装正面一览。
散热器的参数规格表一览。
附件一览，尽管散热器定位入门级，但并没有因此而缩水扣具，扣具不仅支持全平台，而且还采用了金属材质打造，强度非常高。
散热器采用单塔结构设计，全黑色的外观看起来也比较冷酷。
顶盖支持智能数显，其上下两侧还支持ARGB灯效，可玩性拉满。
侧面一览，可以看出散热器的塔体还是很薄的，这对高马甲内存比较友好，同时其侧面鳍片间为扣fin+折fin工艺固定，稳固性非常高。
另一侧一览，可以看出，散热器采用了九州风神经典的矩阵式鳍片组设计。
散热器为5热管设计，底座采用了创新聚合热管直触底座，可以看出中间三根热管贴得非常紧，而两侧的两根热管和中间略有距离，这样做的好处是散热器更适合新一代平台，热管接触CPU核心单元位置也更加精准，散热效率更高。
散热器还标配了1把黑色FK120风扇，该风扇采用真FDB轴承打造，具有安静、高效、长寿等特点。
对于经常装机的玩家来说，硅脂也是一个消耗品，所以入手了多盒九州风神DM9大师级硅脂备用。
附件一览。
硅脂采用针筒式包装，硅脂涂抹起来也很方便，不管小白还是老手，都能轻松驾驭。
电源选择了九州风神 PN850M全模组金牌电源，该电源支持最新的ATX3.1规范，采用日系主电容，提供长达10年的质保时间，玩家可放心选购。
电源外包装正面一览。
电源外包装背面一览。
附件一览。
电源标配了高品质压纹模组线，不仅美观、易于理线，而且采用105℃阻燃线材，安全性和稳定性有所保障。
电源采用小体型设计，大大提高了兼容性，同时其内部采用LLC+DC to DC主流架构，能够提供稳定高效的电力表现。
侧面非常简约，只有一个九州风神的新版LOGO。
电源采用全模组接口设计，数量也非常丰富，玩家可按需选择，大大简化了理线难度，提高了理线整洁度。
电源采用了正方形散热孔设计，同时还配备了独立的AC开关。
铭牌表一览，可以看出该电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出功率高达846W，占比非常高。
机箱选择了乔思伯 乔家一物 Z20，这已经是本人第三次选用这个机箱装机了，它以ITX机箱的体积实现了对M-ATX的支持，同时还能实现中端CPU和高端显卡的安装，可谓是打造小钢炮的利器，同时结合其不到400元的价格，性价比也是非常高的。
机箱的前脸采用正方形栅格设计，通过非常简约的图案实现了较高的颜值，加之其通透性好，散热效果也非常出色。
接口特写，该有的接口也都安排上了，如USB 3.2 Gen2 Type C等。
机箱采用M-ATX结构设计，左侧板为钢化玻璃设计，其右侧采用了小方格图案，进一步提升了机箱的颜值。另外该机箱的方格图案除了纯黑和纯白色外，还有其他撞色设计，感兴趣的玩家可以关注一波。
机箱另一侧面板为纯网孔式设计，用于增强机箱的散热效能。
顶部为正方形栅格+防尘网配置，同时该位置最大可支持240水冷的安装。
底部也是正方形栅格+防尘网的设计。
尾部支持1把120风扇的安装。
从内部来看，机箱的整体结构还是较为紧凑的，但其区域划分较为合理，所以安装一些大型散热器（限高163mm）和大型显卡（限长360mm）是没啥问题的。
机箱在背部电源仓的位置附近提供了专用背线空间（深度22mm），配合限位魔术贴，理线还是比较轻松的。
下面就通过实战装机来体验一下吧。
所有配件基本安装到位。
背线也理好了，九州风神 PN850M的压纹模组线配合Z20的理线空间，理线难度并不高。
安装好顶部的把手，并盖好侧板，整体气质拿捏得很到位。
尾部一览。
看看散热器的数显效果及灯光效果。
接着是内存的灯光效果。
换成纯白色也蛮好看。
CPU烤机温度测试（室温24.3℃），烤机稳定后，CPU的核心温度在80℃出头，这个温度也不算高了。
GPU烤机测试（室温同上），烤机稳定后，最高核心温度为65℃，这个散热表现也很不错了。
功耗测试，R5 8400F+RX6750GRE组合的功耗还是比较低的，双烤功耗也就300W出头。
四、总结
通过测试可以看出，AMD此次推出的新U R5 8400F的办公及理论性能是远强于12400F的；在图形性能方面，R5 8400F+6750GRE组合的游戏性能略强于12400F+4060组合，个人感觉该组合很有可能成为非常适合入门玩家的明星硬件之选。
在此次测试中，华硕TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手的表现也非常稳定，支持8400F毫无压力。当然，瀚铠 AMD RADEON RX 6750 GRE 10G 合金PRO显卡、金士顿 FURY DDR5 6400 64GB(32G×2) Renegade叛逆者 RGB内存、影驰 星曜 7000 Plus 1TB SSD、九州风神 AK500S 数显版散热器、九州风神 PN850M电源及乔思伯 Z20在测试中的表现也都非常不错，如果大家近期有装机需求，也可以参考一下。
