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CS 2终于来了,13600KF+TUF B760M+4060打造的海景房主机分享 精华

硬件宅机第 DIY与攒机

一、前言

在国庆小长假的某个清晨,随手打开steam,突然发现列表中的《CS:GO》变成了《CS 2》。

怔怔望着熟悉而又陌生的游戏界面,一时间,当年逃课去网吧鏖战CS、红警2、大菠萝2时的场景涌上心头……

依稀还记得当时的主流配置是奔三、毒龙之流,玩CS的配置甚至连独显都不给,直接集显走起……一晃眼二十多年过去了,电脑的发展早就和当年不可同日而语,本人的电脑也历经更迭,始终保持着最新的平台。

然而配置易堆,青春难回,当年那些人,那些事,那种通宵玩游戏的感觉……都没有了。

其实自从有娃后,就基本不玩游戏了,这些年只是因为对硬件的热爱,所以还保持着对游戏圈子的关注。只有极少的几款游戏,才能唤起我尘封的回忆,才能有让我偶尔玩玩的冲动。

这其中,大菠萝2算一款,所以大菠萝2重制版出来的时候,我就第一时间入手体验了。

然后CS算第二款。


所以为了CS 2,便配了这台海景房主机。


二、配置方案介绍

由于看网上CS2 2的配置要求不是很高,所以此次配机并没有一味的追求高端,而是以主打实用的中端配置为主,具体情况如下:


CPU方面,选择了i5 13600KF,看了网上爆出的14代i5 14600K(F)的规格后,果断决定继续用i5 13600KF,少的那0.2GHz睿频,我自己超不香么?


主板方面,鉴于目前K系U出厂即灰烬的情况,超频也超不了多少,所以给搭配了B760,性价比更高。当然,K系U搭配B760存在电压和温度比较高的情况,不过目前已有解决方案,具体的方法在文末,有需求的网友可以看看。

主板采用了华硕 TUF GAMING B760M-PLUS WIFI重炮手,该主板功能丰富、供电扎实,即便是搭配高阶CPU也毫无压力,在一众B760主板中的口碑还是很不错的。


主板外包装背面一览。


主板的附件也是比较丰富的。


主板的外观风格基本和上一代的B660M重炮手类似,但许多功能有所加强,如散热、供电、用料等。


主板的I/O+VRM区域配置了超大铝合金散热装甲,其内部采用高品质导热贴,能够大大提高散热效率,保障主板工作时的稳定性。


主板采用8+4pin供电接口,并采用ProCool实心接针设计,具有强度高、阻抗低等优势。

供电方面相较B660提升到了12+1供电模组设计,TUF电感、TUF电容和整合型Dr.MOS依然是标配。


供电PWM依然是经典的DIGI+ EPU ASP2100数字控制芯片,MOSFET为安森美的NCP 302150,这个管子单颗能够承受50A的电流。


内存插槽方面,配备了四条DDR5内存插槽,支持AEMP II技术,频率方面最高可达7200MHz+(OC)。

内存插槽右下侧提供了2个5V RGB接口,另外还有1个5V RGB和1个12V RGB接口位于主板底部,由此可见主板的灯光接口配置还是比较给力的,基本和高端Z系主板无差。


主板提供了1组USB 3.2前置接口和1个USB 3.2 Gen1 Type-C前置接口,其中USB 3.2 Gen1 Type-C接口采用了金属加固设计。


主板提供了1条PCIe 5.0 ×16插槽,该插槽采用SafeSlot高强度设计,能够有效防止一些玩家大力出奇迹造成的损伤。主板还提供了1条PCIe 4.0 ×16插槽(支持×4模式)和1条PCIe 3.0 ×1插槽。

主板提供了2条PCIe 4.0 M.2插槽,采用便捷式卡扣设计,并且都标配了散热片。


主板标配4个SATA 6Gbps接口,其中两个为立式,两个为卧式。


还有一部分接口位于主板底部,如Thunderbolt(USB4)、风扇接口及RGB接口等。


网络方面,该主板采用了RTL 8125BG 2.5Gb有线网卡+AX201 WiFi 6无线网卡的组合,再配合华硕独家的AI智能网络技术,能够让玩家体验到更高的网络传输速度和更低的网络延迟。


音频方面,主板采用了Realtek ALC897声卡芯片,支持7.1声道输出,同时音频专用电容和SupermeFX音频防护线的加入,为高品质音效提供了硬件保障。加之主板支持双向AI降噪技术,能够降低麦克风输入和音频输出的环境噪音,从而大大提升玩家的音效体验。


I/O挡板采用一体式设计,接口的数量也比较丰富,除了常用的DP、HDMI、USB、音频接口外,还提供了USB 3.2 Gen 2x2 Type-C接口、2.5G有线网口和WiFi 6天线等接口。


主板采用6层PCB设计,配合电竞特工守护技术,具有非常不错的稳定表现。


内存方面,考虑到这台主机的定位,在性能和RGB之间舍弃了对性能加成作用不大的RGB,转而选择了高频条——新乐士 狂刃战士 DDR5 7200 16GB×2。

内存采用了塑封包装,主打一个高性价比。


背面一览。


内存采用了黑色铝质马甲设计,配合内部的散热硅胶,能够带来非常高效的散热表现。


特写一张,内存的散热片线条比较简约,但质感还是很不错的。


内存背面一览。


贴纸特写,内存采用单条16GB规格,工作电压为1.40V,内存支持Intel XMP 3.0技术,开启后频率可达7200MHz(CL 34-45-45-115)。


内存肩部一览。


内存选用海力士原厂特挑A-DIE颗粒(也有部分是M-DIE颗粒),配合扎实的做工,保障了性能和稳定性。


显卡方面,考虑到Steam上RTX3060才刚刚坐上了榜首位置,所以这一次在显卡方面也没有太过激进,选择了中端的RTX4060,虽然之前该显卡被玩家喷得很惨,但近期降价后还是很香的。

显卡为影驰 RTX 4060 金属大师 OC,该显卡采用NVIDIA Ada Lovelace架构,支持光追和DLSS 3技术,游戏性能非常不错,同时在AI及生产力创作方面也有不俗的表现。

显卡采用机甲风的外包装,倒是符合其“金属大师”的名头。


外包装背面一览。


附件一览。


显卡采用全金属外壳打造而成,拿在手里质感非常不错;由于RTX 4060的发热量很小,所以显卡采用双风扇设计,这样保证了较好的兼容性,用来组建一些Mini小钢炮也不在话下。


肩部也是纯金属打造,并且采用了无光设计。


显卡采用8pin供电接口。


显卡采用了全金属包覆外壳设计,不过在一些地方开有散热孔,如下图端部的开孔。


背板也是纯金属材质打造。


背板的端部也有散热开窗设计。


I/O接口也采用了散热开孔设计,视频输出接口配备了3个DP 1.4和1个HDMI 2.1。


SSD方面,前段时间SSD价格暴跌,近期虽有回升,但价格依然处于低位,而且很快就到双十一了,大家可以蹲守一波。

这里选择了金士顿 FURY Renegade 1TB,选它主要看中其拥有旗舰级的性能,无论是游戏过图还是视频剪辑,都能大大节省时间,提高效率。

SSD的外包装比较简约,不过这种硬卡纸包装防伪性较高。


包装背面一览。


内部附件一览。


SSD正面一览。

该SSD采用群联PS5018-E18主控+自封3D TLC NAND的方案,然后通过表面的石墨烯铝合金贴片来辅助散热。


SSD采用M.2接口,支持NVMe 1.4技术。


SSD背面一览,背面为无元件设计。


电源选用了九州风神 PX850G,该电源采用850W额定功率设计,支持ATX3.0规范和PCIE5.0原生供电,同时它拥有扎实的做工和超长的质保时间(10年),在高端电源中也属于综合实力非常强的那一档,个人觉得非常适合追求品质的高端玩家选用。

电源外包装正面一览。


电源外包装背面一览。


附件一览,附件提供了说明书、质保卡、24pin短接器、螺丝、电源线、模组线和扎带。


模组线比较丰富,数量能够满足各类高端平台的需求。


电源提供了原生12VHPWR 16pin线材,并且采用了600W高规格设计,可满足高端显卡的供电需求。


电源本体一览,可以看出,电源采用全黑外观设计,16cm的长度设计也不算长,能够提供较好的机箱兼容性;其拓扑采用经典的LLC谐振+DC to DC结构,转换效率高,配合全日系电解电容的使用,稳定性也有所保障。


侧面只有一个九州的新版LOGO,看上去非常简约。


模组接口数量也比较充裕,并且配备了12VHPWR接口。


铭牌一览,可以看出,该电源通过了80PLUS金牌认证,12V输出高达849.6W,占比非常高。


AC输入端一览,该电源提供了AC开关和ECO开关,ECO开关弹起后能够开启低负载风扇停转模式,配合内部的135mm FDB风扇,能够大大降低噪音。


作为一个折腾党,硅脂的消耗也是比较快的,为了省事,一次性入手了五支九州风神DM9大师级导热硅脂,该硅脂不仅散热效果好,而且非常容易涂抹,不管你采用六点式、九点式还是其他姿势,都很容易被散热器压平,对于装机佬来说非常便利,大大提高了装机效率。

一字排开,有点孔乙己排九文大钱的感觉了。


附件一览,还提供了清洁包和硅脂刮,便于玩家操作。


硅脂本体一览。


散热器采用了乔思伯 TG-240,其实机箱支持风冷和水冷两种散热模式,不过考虑到机箱的风道为上下垂直式,所以采用一体式水冷效果更佳。

散热器外包装一览,其正面印着散热器工作时的效果图,简约、直观、酷炫。


背面是其规格参数介绍。


附件比较丰富,扣具提供了对I、A全平台的支持。


散热器采用黑色外观设计,比较沉稳大气,其冷排上已经预装了2把ARGB风扇。


冷头外壳采用仿肤材质设计,手感不错,顶盖铭牌采用阻尼旋转设计,方便玩家调节方向,从而使LOGO始终处于正位。


水冷采用高性能冷头设计,配合大面积微凸纯铜底座,能够提供不俗的散热效能。


散热器采用240冷排设计,内部的12条高性能水道可进一步提高换热效率。


散热器标配2把12CM PWM ARGB风扇,能够兼顾性能和灯效,风扇之间采用隐藏式线材设计,能够进一步简化线材,方便理线。


机箱选用了乔思伯 TK-1星舰仓,该机箱采用双曲面侧透玻璃设计,支持MATX主板、支持240冷排,可玩性还是非常高的。

机箱采用简约环保的牛皮纸盒外包装。


背面一览。


机箱本体一览,该机箱最大的特点就是采用双折弯环形玻璃2.5面环视设计,能够从三个方向看到机箱内的配件,真正诠释了什么叫做海景房机箱。


I/O接口一览,USB3.2 Gen2 Type-C接口也安排上了。


另一侧采用铝合金侧板,并且采用开孔设计,便于电源吸风,形成风道。


尾部一览,可以看出,该机箱采用了双仓设计,所以厚度比正常机箱略厚一些。


机箱顶部支持240冷排的安装,并且进行了散热开孔和加装防尘网。


机箱底部采用了大面积防尘网设计,这里可安装2把120风扇。


拆下玻璃侧板,看看内部结构。可以看出,机箱采用M-ATX结构设计,风道为上下垂直型。

不过机箱的内部空间比较紧凑,大家安装时要注意显卡的长度(限长28cm)。


由于电源仓位于背部,所以背部的空间纵深比较大,便于玩家进行理线、藏线。

机箱还配备了一个硬盘仓,可支持2块3.5英寸硬盘或1块3.5英寸硬盘+1块2.5英寸硬盘。


风扇选择了乔思伯 ZH-120反向风扇,该风扇除了支持反向旋转外,还支持免线拼接,可以像拼积木一样将多个风扇拼接起来,另外其侧面&轴心还支持千层镜光效,可玩性非常高。

风扇外包装正面一览。


风扇外包装背面一览。


附件一览,除了3把风扇外,还提供了固定螺丝和转接线等。


本人选择的是黑色反向版,从扇叶可以看出,和日常大多数风扇采用逆时针旋转不同,该风扇采用了顺时针旋转的形式。

另外,风扇的轴心位置通电后支持千层镜光效,效果非常酷炫。


风扇背面一览。


风扇侧面也支持千层镜光效。

风扇的四角采用了减震脚垫设计,能够有效降低共振、减小噪音。


风扇采用魔术接口,支持免线拼接,大大降低了理线难度。


拼装确实简单,对准卡口卡住就行了。


三、装机及灯光展示

乔思伯 TK-1机箱虽然在空间方面比较紧凑,但装机难度并不高,很轻松就装好了。


背部“战略纵深”比较大,所以理线也非常容易。


盖好曲面玻璃,就算大功告成了,效果还不错吧?


换个角度看看。


虽然本人对光污染的态度是可有可无,不过架不住有些玩家喜欢,所以这里顺便放几张灯效图吧。

整体效果。


冷头灯效。


风扇侧面的千层镜效果也不错。


再试试纯白色。


四、测试体验

先看看CPU-Z截图,CPU、主板、内存等硬件的信息都能在这里查阅。


CPU-Z基准测试,单核828.1、多核9802.0的成绩已经很接近上一代的旗舰i9 12900K了。


CINEBENCH R23基准测试,在该测试中,i5 13600KF也是力压上一代的i7 12700KF。


AIDA64缓存&内存性能测试,得益于7200MHz高频内存的加成,内存的读、写、复制速度都突破了100GB/s大关。


接着看图形性能,GPU-Z规格一览。


直接《CS 2》走起。


从测试结果来看,这套配置玩《CS 2》还是毫无压力的,即便是开启高分辨率,帧率也是很可观的,玩家可放心的选择高分或高刷屏。


其他游戏的测试就不逐一截图了,直接放汇总吧。

可以看出,这套平台能够胜任2K分辨率高特效的网游及各类3A大作。


CPU烤机测试(室温20.5℃),采用AIDA64单勾FPU烤机10分钟,前5分钟的成绩Clear掉不要,然后记录第5到10分钟之间的平均温度。

可以看出,B760搭配K系U(13600KF)确实存在电压偏高和温度偏高的问题,而且在烤机后期,无法保持5.1GHz的睿频,出现了降频现象。

那么这个问题能不能解决,又要如何解决呢?请接着往下看。


重启电脑,进入主板BIOS设置界面,进入Ai Tweaker大项的Tweaker’s Paradise小项,然后将Switch Microcode设置为0x104微码。


然后回退到Ai Tweaker大项,将Global Core SVID Voltage设置为Offset Mode,Offset Mode Sign设置为“-”模式,Offset Voltage设置为0.1V(这个大家根据自身CPU的情况设置,在保证稳定的前提下,越多效果越好)。


然后再设置一下CPU Load-line Calibration(防掉压曲线),这个也要根据自己的CPU体质来设置,本人这里设置为Level 1。


接着再看看烤机情况,可以看出,CPU大核的温度立马下降了不少,之前有三个大核温度破百的,现在也都在100℃以下,平均下来,大核的温度降低了将近4℃。

别看这个降幅不是很大,要知道,这次烤机CPU并没有出现降频现象,P核睿频一直保持在5.1GHz。


GPU采用FurMark进行烤机(室温同上),烤机稳定后,核心最高温度为61℃,这个温度还是很低的。


功耗测试,i5 13600KF+RTX 4060的组合还是比较省电的,双烤也就400W出头,打《CS 2》的话,就更没啥情况了。


五、总结

作为曾经的追风sao年,现在也步入了中年,那些人、那些事、那些爱好,似乎早已尘封,但在某个午夜梦回时分,还是会涌现出某些片段,这些片段足以证明,有些事的的确确已经发生了,只是我们已经不再年轻。

不过比起那些喜欢盘串儿、钓鱼、养花的中年男人,我的这些爱好似乎还显得有些年轻化,不管在别人眼中好也罢、坏也罢,反正我自己觉着挺好的,一如这次装的这台主机,也挺好的!

就这样吧,希望对大家配机还能提供些许帮助,谢谢欣赏!

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