一、前言
在国庆小长假的某个清晨，随手打开steam，突然发现列表中的《CS：GO》变成了《CS 2》。
怔怔望着熟悉而又陌生的游戏界面，一时间，当年逃课去网吧鏖战CS、红警2、大菠萝2时的场景涌上心头……
依稀还记得当时的主流配置是奔三、毒龙之流，玩CS的配置甚至连独显都不给，直接集显走起……一晃眼二十多年过去了，电脑的发展早就和当年不可同日而语，本人的电脑也历经更迭，始终保持着最新的平台。
然而配置易堆，青春难回，当年那些人，那些事，那种通宵玩游戏的感觉……都没有了。
其实自从有娃后，就基本不玩游戏了，这些年只是因为对硬件的热爱，所以还保持着对游戏圈子的关注。只有极少的几款游戏，才能唤起我尘封的回忆，才能有让我偶尔玩玩的冲动。
这其中，大菠萝2算一款，所以大菠萝2重制版出来的时候，我就第一时间入手体验了。
然后CS算第二款。
所以为了CS 2，便配了这台海景房主机。
二、配置方案介绍
由于看网上CS2 2的配置要求不是很高，所以此次配机并没有一味的追求高端，而是以主打实用的中端配置为主，具体情况如下：
CPU方面，选择了i5 13600KF，看了网上爆出的14代i5 14600K（F）的规格后，果断决定继续用i5 13600KF，少的那0.2GHz睿频，我自己超不香么？
主板方面，鉴于目前K系U出厂即灰烬的情况，超频也超不了多少，所以给搭配了B760，性价比更高。当然，K系U搭配B760存在电压和温度比较高的情况，不过目前已有解决方案，具体的方法在文末，有需求的网友可以看看。
主板采用了华硕 TUF GAMING B760M-PLUS WIFI重炮手，该主板功能丰富、供电扎实，即便是搭配高阶CPU也毫无压力，在一众B760主板中的口碑还是很不错的。
主板外包装背面一览。
主板的附件也是比较丰富的。
主板的外观风格基本和上一代的B660M重炮手类似，但许多功能有所加强，如散热、供电、用料等。
主板的I/O+VRM区域配置了超大铝合金散热装甲，其内部采用高品质导热贴，能够大大提高散热效率，保障主板工作时的稳定性。
主板采用8+4pin供电接口，并采用ProCool实心接针设计，具有强度高、阻抗低等优势。
供电方面相较B660提升到了12+1供电模组设计，TUF电感、TUF电容和整合型Dr.MOS依然是标配。
供电PWM依然是经典的DIGI+ EPU ASP2100数字控制芯片，MOSFET为安森美的NCP 302150，这个管子单颗能够承受50A的电流。
内存插槽方面，配备了四条DDR5内存插槽，支持AEMP II技术，频率方面最高可达7200MHz+（OC）。
内存插槽右下侧提供了2个5V RGB接口，另外还有1个5V RGB和1个12V RGB接口位于主板底部，由此可见主板的灯光接口配置还是比较给力的，基本和高端Z系主板无差。
主板标配4个SATA 6Gbps接口，其中两个为立式，两个为卧式。
还有一部分接口位于主板底部，如Thunderbolt（USB4）、风扇接口及RGB接口等。
音频方面，主板采用了Realtek ALC897声卡芯片，支持7.1声道输出，同时音频专用电容和SupermeFX音频防护线的加入，为高品质音效提供了硬件保障。加之主板支持双向AI降噪技术，能够降低麦克风输入和音频输出的环境噪音，从而大大提升玩家的音效体验。
主板采用6层PCB设计，配合电竞特工守护技术，具有非常不错的稳定表现。
内存方面，考虑到这台主机的定位，在性能和RGB之间舍弃了对性能加成作用不大的RGB，转而选择了高频条——新乐士 狂刃战士 DDR5 7200 16GB×2。
内存采用了塑封包装，主打一个高性价比。
背面一览。
内存采用了黑色铝质马甲设计，配合内部的散热硅胶，能够带来非常高效的散热表现。
特写一张，内存的散热片线条比较简约，但质感还是很不错的。
内存背面一览。
内存肩部一览。
内存选用海力士原厂特挑A-DIE颗粒（也有部分是M-DIE颗粒），配合扎实的做工，保障了性能和稳定性。
显卡方面，考虑到Steam上RTX3060才刚刚坐上了榜首位置，所以这一次在显卡方面也没有太过激进，选择了中端的RTX4060，虽然之前该显卡被玩家喷得很惨，但近期降价后还是很香的。
显卡为影驰 RTX 4060 金属大师 OC，该显卡采用NVIDIA Ada Lovelace架构，支持光追和DLSS 3技术，游戏性能非常不错，同时在AI及生产力创作方面也有不俗的表现。
显卡采用机甲风的外包装，倒是符合其“金属大师”的名头。
外包装背面一览。
附件一览。
显卡采用全金属外壳打造而成，拿在手里质感非常不错；由于RTX 4060的发热量很小，所以显卡采用双风扇设计，这样保证了较好的兼容性，用来组建一些Mini小钢炮也不在话下。
肩部也是纯金属打造，并且采用了无光设计。
显卡采用8pin供电接口。
显卡采用了全金属包覆外壳设计，不过在一些地方开有散热孔，如下图端部的开孔。
背板也是纯金属材质打造。
背板的端部也有散热开窗设计。
I/O接口也采用了散热开孔设计，视频输出接口配备了3个DP 1.4和1个HDMI 2.1。
SSD方面，前段时间SSD价格暴跌，近期虽有回升，但价格依然处于低位，而且很快就到双十一了，大家可以蹲守一波。
这里选择了金士顿 FURY Renegade 1TB，选它主要看中其拥有旗舰级的性能，无论是游戏过图还是视频剪辑，都能大大节省时间，提高效率。
SSD的外包装比较简约，不过这种硬卡纸包装防伪性较高。
包装背面一览。
内部附件一览。
SSD正面一览。
该SSD采用群联PS5018-E18主控+自封3D TLC NAND的方案，然后通过表面的石墨烯铝合金贴片来辅助散热。
SSD采用M.2接口，支持NVMe 1.4技术。
SSD背面一览，背面为无元件设计。
电源外包装背面一览。
附件一览，附件提供了说明书、质保卡、24pin短接器、螺丝、电源线、模组线和扎带。
模组线比较丰富，数量能够满足各类高端平台的需求。
电源提供了原生12VHPWR 16pin线材，并且采用了600W高规格设计，可满足高端显卡的供电需求。
电源本体一览，可以看出，电源采用全黑外观设计，16cm的长度设计也不算长，能够提供较好的机箱兼容性；其拓扑采用经典的LLC谐振+DC to DC结构，转换效率高，配合全日系电解电容的使用，稳定性也有所保障。
侧面只有一个九州的新版LOGO，看上去非常简约。
模组接口数量也比较充裕，并且配备了12VHPWR接口。
铭牌一览，可以看出，该电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出高达849.6W，占比非常高。
AC输入端一览，该电源提供了AC开关和ECO开关，ECO开关弹起后能够开启低负载风扇停转模式，配合内部的135mm FDB风扇，能够大大降低噪音。
作为一个折腾党，硅脂的消耗也是比较快的，为了省事，一次性入手了五支九州风神DM9大师级导热硅脂，该硅脂不仅散热效果好，而且非常容易涂抹，不管你采用六点式、九点式还是其他姿势，都很容易被散热器压平，对于装机佬来说非常便利，大大提高了装机效率。
一字排开，有点孔乙己排九文大钱的感觉了。
附件一览，还提供了清洁包和硅脂刮，便于玩家操作。
硅脂本体一览。
散热器采用了乔思伯 TG-240，其实机箱支持风冷和水冷两种散热模式，不过考虑到机箱的风道为上下垂直式，所以采用一体式水冷效果更佳。
散热器外包装一览，其正面印着散热器工作时的效果图，简约、直观、酷炫。
背面是其规格参数介绍。
附件比较丰富，扣具提供了对I、A全平台的支持。
散热器采用黑色外观设计，比较沉稳大气，其冷排上已经预装了2把ARGB风扇。
冷头外壳采用仿肤材质设计，手感不错，顶盖铭牌采用阻尼旋转设计，方便玩家调节方向，从而使LOGO始终处于正位。
水冷采用高性能冷头设计，配合大面积微凸纯铜底座，能够提供不俗的散热效能。
散热器采用240冷排设计，内部的12条高性能水道可进一步提高换热效率。
散热器标配2把12CM PWM ARGB风扇，能够兼顾性能和灯效，风扇之间采用隐藏式线材设计，能够进一步简化线材，方便理线。
机箱选用了乔思伯 TK-1星舰仓，该机箱采用双曲面侧透玻璃设计，支持MATX主板、支持240冷排，可玩性还是非常高的。
机箱采用简约环保的牛皮纸盒外包装。
背面一览。
机箱本体一览，该机箱最大的特点就是采用双折弯环形玻璃2.5面环视设计，能够从三个方向看到机箱内的配件，真正诠释了什么叫做海景房机箱。
I/O接口一览，USB3.2 Gen2 Type-C接口也安排上了。
另一侧采用铝合金侧板，并且采用开孔设计，便于电源吸风，形成风道。
尾部一览，可以看出，该机箱采用了双仓设计，所以厚度比正常机箱略厚一些。
机箱顶部支持240冷排的安装，并且进行了散热开孔和加装防尘网。
机箱底部采用了大面积防尘网设计，这里可安装2把120风扇。
拆下玻璃侧板，看看内部结构。可以看出，机箱采用M-ATX结构设计，风道为上下垂直型。
不过机箱的内部空间比较紧凑，大家安装时要注意显卡的长度（限长28cm）。
由于电源仓位于背部，所以背部的空间纵深比较大，便于玩家进行理线、藏线。
机箱还配备了一个硬盘仓，可支持2块3.5英寸硬盘或1块3.5英寸硬盘+1块2.5英寸硬盘。
风扇选择了乔思伯 ZH-120反向风扇，该风扇除了支持反向旋转外，还支持免线拼接，可以像拼积木一样将多个风扇拼接起来，另外其侧面&轴心还支持千层镜光效，可玩性非常高。
风扇外包装正面一览。
风扇外包装背面一览。
附件一览，除了3把风扇外，还提供了固定螺丝和转接线等。
本人选择的是黑色反向版，从扇叶可以看出，和日常大多数风扇采用逆时针旋转不同，该风扇采用了顺时针旋转的形式。
另外，风扇的轴心位置通电后支持千层镜光效，效果非常酷炫。
风扇背面一览。
风扇侧面也支持千层镜光效。
风扇的四角采用了减震脚垫设计，能够有效降低共振、减小噪音。
风扇采用魔术接口，支持免线拼接，大大降低了理线难度。
拼装确实简单，对准卡口卡住就行了。
三、装机及灯光展示
乔思伯 TK-1机箱虽然在空间方面比较紧凑，但装机难度并不高，很轻松就装好了。
背部“战略纵深”比较大，所以理线也非常容易。
盖好曲面玻璃，就算大功告成了，效果还不错吧？
换个角度看看。
虽然本人对光污染的态度是可有可无，不过架不住有些玩家喜欢，所以这里顺便放几张灯效图吧。
整体效果。
冷头灯效。
风扇侧面的千层镜效果也不错。
再试试纯白色。
四、测试体验
先看看CPU-Z截图，CPU、主板、内存等硬件的信息都能在这里查阅。
CPU-Z基准测试，单核828.1、多核9802.0的成绩已经很接近上一代的旗舰i9 12900K了。
CINEBENCH R23基准测试，在该测试中，i5 13600KF也是力压上一代的i7 12700KF。
AIDA64缓存&内存性能测试，得益于7200MHz高频内存的加成，内存的读、写、复制速度都突破了100GB/s大关。
接着看图形性能，GPU-Z规格一览。
直接《CS 2》走起。
从测试结果来看，这套配置玩《CS 2》还是毫无压力的，即便是开启高分辨率，帧率也是很可观的，玩家可放心的选择高分或高刷屏。
其他游戏的测试就不逐一截图了，直接放汇总吧。
可以看出，这套平台能够胜任2K分辨率高特效的网游及各类3A大作。
CPU烤机测试（室温20.5℃），采用AIDA64单勾FPU烤机10分钟，前5分钟的成绩Clear掉不要，然后记录第5到10分钟之间的平均温度。
可以看出，B760搭配K系U（13600KF）确实存在电压偏高和温度偏高的问题，而且在烤机后期，无法保持5.1GHz的睿频，出现了降频现象。
那么这个问题能不能解决，又要如何解决呢？请接着往下看。
重启电脑，进入主板BIOS设置界面，进入Ai Tweaker大项的Tweaker’s Paradise小项，然后将Switch Microcode设置为0x104微码。
然后回退到Ai Tweaker大项，将Global Core SVID Voltage设置为Offset Mode，Offset Mode Sign设置为“-”模式，Offset Voltage设置为0.1V（这个大家根据自身CPU的情况设置，在保证稳定的前提下，越多效果越好）。
然后再设置一下CPU Load-line Calibration（防掉压曲线），这个也要根据自己的CPU体质来设置，本人这里设置为Level 1。
接着再看看烤机情况，可以看出，CPU大核的温度立马下降了不少，之前有三个大核温度破百的，现在也都在100℃以下，平均下来，大核的温度降低了将近4℃。
别看这个降幅不是很大，要知道，这次烤机CPU并没有出现降频现象，P核睿频一直保持在5.1GHz。
GPU采用FurMark进行烤机（室温同上），烤机稳定后，核心最高温度为61℃，这个温度还是很低的。
功耗测试，i5 13600KF+RTX 4060的组合还是比较省电的，双烤也就400W出头，打《CS 2》的话，就更没啥情况了。
五、总结
作为曾经的追风sao年，现在也步入了中年，那些人、那些事、那些爱好，似乎早已尘封，但在某个午夜梦回时分，还是会涌现出某些片段，这些片段足以证明，有些事的的确确已经发生了，只是我们已经不再年轻。
不过比起那些喜欢盘串儿、钓鱼、养花的中年男人，我的这些爱好似乎还显得有些年轻化，不管在别人眼中好也罢、坏也罢，反正我自己觉着挺好的，一如这次装的这台主机，也挺好的！
就这样吧，希望对大家配机还能提供些许帮助，谢谢欣赏！
