月初在测试i9 11900K的时候我使用了5800X锁全核心的超频性能来对比，得出了基本55开的结论。不过最近折腾了一下Zen3的PBO2.0技术，发现对于日常使用来说，PBO2.0不仅能够更好的控制电压和温度，以及全核频率，在单核性能上也可以轻松突破5GHz，基本和5.2GHz的11900k单核性能持平，考虑到价格差距，可以称作是吊打11900K了。
Precision Boost Overdrive技术简称PBO，中文叫做精准智能超频覆盖。和传统手动超频锁电压和全核频率不同，通过PBO技术，CPU的频率和电压可以实时的负载进行动态调整。通过PBO我们可以在主板允许范围内解锁了各种墙（温度墙、功耗墙、瞬时电流墙），解锁了墙之后，AMD的睿频就会解锁原有限制，获得更高的性能。
不过PBO1.0的时候，因为AMD的渣优化，全核OC比较稳，单核超频的时候经常会出现电压过高，温度过热的情况，不是非常好用。但随着PBO2.0的推出，AMD通过曲线优化器与自适应降压功能一起工作，达到对处理器进行降压处理，以降低发热量，释放额外的电源功率，来达到单核性能的更大提升。用人话说就是频率更高了，电压更低了。
而且AMD的睿频不同于Intel的老掉牙睿频，基本看不到单核最高睿频，负载稍微高一点直接锁全核频率。在吃单核的游戏上格外明显，往往会因为温度过高掉到较低的全核睿频，所以Intel的U要发挥最佳游戏性能必须锁频。AMD的睿频是双核频率，而且理论上只要我们散热足够牛逼，全核频率可以加速到单核频率一样高。同时打游戏和看视频可以明显看到最高睿频在哪个核心上，最高睿频在几个核之间轮流切换能够避免核心过热。所以Zen3的CPU除非是大雕，不然不建议全核超频，开PBO2.0使用，日常会有明显提升。
测试平台简单介绍完PBO2.0的特点，想要开启PBO2.0我们需要一个Ryzen 5000系列处理器，一块AMD 500或400系主板，和包含AGESA 1.1.8.0（或更新）的主板BIOS，一般来说21年以后的BIOS版本就行。我用自己的电脑来做个可以抄作业的轻松教学。5800X+B550平台，先上配置单。
主板 技嘉B550 Master
主板是技嘉的B550旗舰板，采用了14+2相直出供电，单相70A，毫不夸张的说能带动市面上所有CPU。最高提供3条M.2 PCIe4.0X4通道，现在上面是三星PM9A1 512G、海康C2000Pro 1T和西数 SN750 1T。
不过如果只是玩PBO的话其实主流的B550迫击炮、重炮手之类的供电也是能用的。
水冷 超频三 凌镜 GI-CX360想要PBO跑满，好的散热是跑不掉的，温度下不去，分分钟给你降频。我自己用的超频三的凌镜360，雾面设计的水冷头，整体采用磨砂质感很细腻，中间是超频三的品牌LOGO，支持1680万色ARGB灯效，可以实现全面屏的光污染。同时冷头上盖能手动旋转，调整LOGO角度，强迫症福音。
冷头内采用三相无感电机，运行更平滑，搭配石墨轴承和陶瓷轴芯，运行噪音较低。冷排采用增厚35%的S型散热鳍片，是铝质的，能大幅增加散热面积，更有利散热效果。
标配三把皓月12CM ARGB风扇，均为九片扇叶，转速1000-2000±10% RPM，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM。雾面全发光冷头+ARGB风扇，无论是全白光还是幻彩效果，颜值都非常高。
内存选用了ZADAK SPARK的套条，AFR颗粒，作为宇瞻的高端线，在设计上还是很用心的。
插满之后的光污染还是比较给力的。内存条采用5段式灯光设计，散热装甲做了很多隔断，顶部发光、上部两侧光及两边边角发光。支持全平台灯光同步，轻松打造个性光污染。
想要PBO稳定的话，好的供电也是少不了的，PBO解锁功耗墙之后部分高端CPU的瞬时功耗会来到250W以上，普通电源就容易BOOM。我自己用的是安钛克NE750金牌全模组电源，750W的功率能够满足5800X+3060Ti的整机功耗。整体尺寸为140x150x86MM，可以塞进部分ITX机箱内，重量2.65kg，
全日系电容，搭配LLC+DC-DC方案，高端电源的标配。安钛克的售后一直都很稳健，七年只换不修。
输出接口齐全，单路12V输出和4个8pin的PCIE电源接口，满足中高端的板卡的供电需求。模组线采用扁平线设计，线材质地很软，相对于使用蛇皮网包裹的线材，扁平线更好走线。
机箱用的是安钛克DF700风行者，FLUX平台能够带来更好的散热效果，有助于显卡和CPU控制温度。 前面板使用了时空扭痕设计，从各个角度看过去都能产生不同的视觉效果。
最突出的特点就是电源仓上部有反叶风扇，冷风直吹显卡，带走更多的热量。机箱整体采用拉丝工艺，很细腻的质感。
内部空间巨大，能够支持EATX主板和360冷排。出厂自带了3个ARGB风扇、1个后置风扇和1个反叶风扇，背板还有风扇集线器，买一送六，引起舒适。
国际惯例先超内存再超CPU，技嘉B550主板F13i的Bios在人性化的路上又迈出了一小步。FCLK直接在Tweaker页面了，不用去Setting里面大海捞针。首先测试CPU的FCLK体质，具体不多做复述，看我之前文章。5800X的基本盘是1900MHz，中等体质2000MHz，比较雕的能上2100。我这边4条内存求稳就设置了3800C18，具体看内存颗粒，记得调内存电压。三星Bdie 1.5V；海力士DJR 1.5V；海力士CJR、美光Edie、海力士AFR、南亚Adie 等等 1.45V；三星Cdie=1.4V。
然后我们进入Setting，选择AMD CBS，再选择XFR Enhancement，就能看到第一项PBO了，改为Advanced模式。
然后照着下面的抄。
PBO Limits：Manual
PPT Limits[W]：300；TDc Limits[A]：280；Eoc Limits[A]：280
Precision Baost Overdrive Scalar：10X
Max CPU Boost Clock Override：[0-200]，这边选择200MHz是最大的PBO加速频率了，散热烘供电没问题的情况下能够来到单核5.05GHz，全核4.7-4.8GHz。
Curve Optimizer一项进去后会有三个子项目。
Curve Optimizer：AIl Cores
All Core curve Optimizer Sign：Negative
AI core Curve Optimizer Magnitude：[1-30]，这个根据我们想要的PBO幅度来调整，不懂的看后面。
最后记得打开防掉压，技嘉的CPU Vcore Loadline校正现在在首页了，F11快速切换。有6档，对应微星、华硕的Level1-5六个选项，左下角的曲线就是对应的策略。技嘉Auto是大概是Standard（标准）的级别，线越平，说明等级越高，补偿的电压越大。我是想要开启最大PBO，所以选择第四档的Medium，对应曲线4。
另外如果大家的CPU体质不好，或者不想要这么高的功耗或者温度，这边给出4个档位设置参考。
默频降压降温AI core Curve Optimizer Magnitude设置25-30，一般是30，Max CPU Boost Clock Override设置0MHZ，防掉压AUTO。
PBO等级一AI core Curve Optimizer Magnitude设置20-30，一般是25，Max CPU Boost Clock Override设置25-50MHZ，防掉压AUTO或者一级。
PBO等级二防掉压3级，AI core Curve Optimizer Magnitude普通体质设置15-25，Max CPU Boost Clock Override设置100-150MHZ。
PBO MAXAI core Curve Optimizer Magnitude设置15-18，Max CPU Boost Clock Override设置200MHZ，防掉压开4级。
性能测试国际惯例首先献上娱乐大师经典版的跑分比较，没开PBO2.0之前自动睿频的情况下，5800X的跑分是172941分。
开启PBO2.0后跑分来到了惊人的224853分，超越全国99%用户，提升幅度达到了惊人的30%！
CPU单核跑分671.2，多核跑分6878.6分。碾压9900KF，基本和11900K全核5.1跑分持平。
在最新的R23跑分中，单核分数1654 pts，全核分数15554 pts，对比11900K全核5.1GHz的单核为1619 pts，全核为16188 pts。通过PBO2.0来到5GHz以上之后，在I粉最为信仰的单核性能上，5800X已经完全超越了11900K。
温度方面因为AMD积热的关系，全核FPU即便电压自动调整到了1.33V，全核4.6GHz，功耗为130W，最高温度还是会有90度。不过比起全开AVX512的11900K瞬间破百的发热，和250W的极限功耗，5800X的表现还是很不错的。
从性能测试的结果不难看出AMD为啥要在11代U发布会的当天官方涨价了，这么多年被嘲讽PPT的农企竟然还有理财的一天。作为一块3K价位的CPU，通过简单的PBO设置就能获得5K价位的11900K的性能，只能大喊6个字母了。最后么还是希望Intel奋起直追，毕竟这两代拉胯的表现已经让屠龙勇士暂缓5nm的新品发布，开始挤牙膏了。
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