虽然现在的市场漫天飞舞的是 875 、 865 ,但是配合 Intel 外频 533MHz Pentium4 处理器同时推出的 845G 和 845E 芯片组仍然占不小分额。毕竟,只有真正满足市场需求的产品才会广受欢迎。对于大多数用户而言,疯狂的性能表现并不是唯一的追求,真实的稳定性才是关键,谁也不愿意恼人的蓝屏与死机现象频频出现。最近美达针对渴望低成本装机的用户,推出了COOL-B系列主板,凭借出色的散热性和稳定性优化技术,引起很多人的关注,下面我们就来看看这款看似“过时”的产品到底有何过人之处!
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酷B的外包装盒
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美达的这款COOL-B(酷B)S845EP主板采用Intel 845E的北桥和ICH4的南桥芯片组,支持IntelNorthwood核心的P4处理器。主板布线非常工整,做工精良,用料也十分充足,大量采用了稳定性极高的低阻抗、高容量滤波电容。
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美达在这块主板上还采用了CPU、内存、AGP插槽三部分均独立供电的方式,与一般主板只将CPU供电部分独立相比,无疑具有更强的供电能力和供电质量。 在电源方面,三相电源回路设计为主板提供了充足的电力,为了保证稳定性,在电源接口附近布满了高品质的大容量电容和电感线圈。
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与i845D主板相比,845E芯片组的主要特点是提供了对533MHz前端总线的支持,由400MHz到533MHz的升级,使得美达COOL-B主板能够正式支持533MHz外频Intel Northwood核心P4处理器,另外,由于使用的ICH4能够支持最新的USB 2.0标准,而USB2.0接口提供了最高达480Mbps/s的速率,比USB1.1提高了40倍,大大提高了USB设备的传输速度,同时板载的USB2.0多达6个,完全满足用户需求,USB2.0还向下兼容USB1.1标准,用户不用担心老式USB设备的兼容性问题。
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除了以上介绍的一些新特性之外,在标准功能方面美达主板也做到尽善尽美。标准ATX板型,板载4根PCI插槽,一条AGP插槽,支持AGP 4X/2X显卡;两根184针脚的DDR DIMM内存插槽,最高可支持 2GB 的DDR200/266内存,并可以在主板频率设为133MHZ时,将内存超频至DDR356的水平,而如果用户能够将外频超至150MH,则可以享受到DDR400的快感;板载2个ATA 33/66/100接口,可以连接4个IDE设备。
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附件
外表不气焰,可美达COOL-B主板各处细节设计可谓独具匠心,同时拥有四大绝技,下面来让大家开开眼界把!
绝招一:CPU电压自动平衡增强技术
对于一款将稳定性作为卖点的主板,美达COOL-B(S845EP)在设计之初就着眼于保证在高温环境下24小时连续开机运行。众所周知,如今在使用2GHz以上主频的Pentium4时,CPU的强大功耗对于主板来说是一种非常严格的考验。
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美达采用动态电压的全新供电标准,为COOL-B (S845EP)主板配备了多路供电系统,确保高频CPU的长时间工作稳定。主板的供电系统主要由8个(2组)MOS管组成,可以根据使用环境自动调节电流分配。事实上,这就是美达自主开发的“CPU电压自动平衡增强技术(V Self-Poise Enhance Tech)”,在实际应用中能够起到很好的稳定作用。
绝招二:动态三分频电源增强技术
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在PC硬件平台中,CPU、内存以及AGP显卡都是极为重要的。如果渴望得到最佳的稳定性表现,除了加强CPU供电,内存与AGP部分的供电也不能忽视。美达COOL-B(S845EP)主板采用“动态三分频电源增强技术(Dynamic Tri-Frequency Enhance Tech)”,对CPU、内存以及AGP显卡这三大部分单独设计独立的IC供电电路。
绝招三:双通道循环散热系统
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高频率的CPU带来极高的发热量,而与之相配的供电模块同样温度不低。如果不加以控制,这又将是一个“稳定性杀手”。美达COOL-B(S845EP)主板通过在主板主供电模块上特意设计的两个散热通道,CPU风扇所带来的散热气流经过与机箱壁板形成循环对流,此时供电模块的高温可以很容易地被带走。
绝招四:多孔分流稳定技术
主板的板基是由4层或6层树脂材料粘合在一起的PCB(印制电路板),其上的电子元件通过PCB内部的迹线(即铜箔线)连接。毫无疑问,PCB的质量在一定程度上解决主板的稳定性,继而对整体系统的平稳运行产生不小的影响。另一方面,帮助主板PCB散热并且降低PCB的电路阻抗也十分重要,这一做法已经得到越来越多厂商的认可。美达COOL-B主板采用了全新的多孔分流稳定技术,为主板在炎炎夏日的24小时全天候运行打下坚实的基础。
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仔细观察美达COOL-B(S845EP)主板的背面,我们可以发现很多小孔。别奇怪,这可并不是为了装饰美观,而是美达独特的“多孔分流稳定技术(Porous-branch Stability Tech”。美达巧妙地在主板PCB板的电源层和接地层之间增设无数Ф0.2mm的穿孔,加大电源分流从而达到增强稳定电流和降低阻抗的目的。多孔分流技术在以往的国外高档主板上曾经见到过,如今能应用到一款平价P4主板的确令人高兴。多孔导流形成独特的垂直式网状分流,这对于整个系统的散热也有着很大的帮助,令美达COOL-B(S845EP)主板在酷暑中连续运行也成为轻而易举的事情。
小结:
市场上大多数低价位主板迫于成本压力而多少在用料或者工作方面有所欠缺,导致稳定性欠佳。正是看到这一市场状况,美达推出了极具性价比的COOL-B主板,带给用户出色的稳定性与中规中矩的性能表现,我们介绍的这款COOL-B(S845EP)采用845E芯片组,之后还会有848,865芯片组推出,感兴趣的朋友不妨关注一下。
零售报价:480 元
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