联发科天玑9500芯片曝光：性能大幅提升

近日，一位科技博主曝光了联发科下一代旗舰芯片天玑9500的详细信息。

根据爆料内容，天玑9500在Geekbench 6测试中的理论单核性能可达到3900分以上，多核成绩则突破11000分，这将成为联发科迄今为止性能最强的手机处理器。作为对比，现款天玑9400的单核得分约为2900分，多核得分为9200分左右。

此外，天玑9500采用台积电N3P工艺制造，这是台积电第三代3纳米制程技术。芯片的CPU架构全面升级为最新的全大核配置，具体为1个Travis核心+3个Alto核心+4个Gelas核心，延续8核设计。其中，Travis和Alto属于Arm最新推出的X9系列超大核，支持SME指令集，而Gelas则是基于Arm新A7系列的大核。

与上一代天玑9400相比，天玑9500不再采用Cortex-X4架构的超大核，全面升级至性能更强的Cortex-X9系列，并配合更先进的制程工艺，在整体性能和能效方面都有显著提升。

图形处理方面，天玑9500配备了Immortalis-Drage GPU，引入全新微架构，优化了光线追踪性能并降低功耗，预计算力可达100TOPS。

存储规格方面，天玑9500的L3缓存容量提升至16MB，SLC缓存增至10MB，并支持最高4×LPDDR5x 10667Mbps内存以及4 Lane UFS 4.1闪存标准。

这款芯片预计最快将于今年9月发布，届时vivo X300系列和OPPO Find X9系列将有望成为首批搭载该芯片的产品。