三星Galaxy Z Flip7将搭载自研芯片

5 月 12 日消息，最新信息显示，三星即将推出的折叠手机 Galaxy Z Flip7 将配备自主研发的 Exynos 2500 处理器，而定位稍低的 Galaxy Z Flip7 FE 则会采用其他厂商提供的芯片。

此前曾有消息称，Galaxy Z Flip7 或将搭载高通的骁龙 8 至尊版（for Galaxy）处理器。但社交媒体平台 X 上的用户 Jukanlosreve 昨日透露，Galaxy Z Flip7 将使用三星自家研发的 Exynos 2500 芯片。该用户还曾提到，面向欧洲市场的 Galaxy S26 系列将搭载 Exynos 2600。

此次传出的消息与近期部分韩国媒体发布的内容一致。不过也有消息称，Galaxy Z Flip7 仍有可能搭载特供版的骁龙 8 至尊版处理器。三星在过去的产品中曾多次采用高通和自研处理器并行的策略，不同市场发售的机型可能搭载不同的芯片。

此外，Jukanlosreve 还表示，Z Flip7 FE 不会采用 Exynos 系列处理器，这与此前曝光的信息相符。据悉，这款中端折叠手机将延续前代 Z Flip6 的配置，继续搭载骁龙 8 Gen3（for Galaxy）处理器。