Intel 18A蓄势待发！英伟达、博通等半导体巨头已进入合作验证阶段

Intel下一个关键制程节点18A正在稳步推进中，它也肩负着帮助英特尔重回半导体芯片制程巅峰的使命。此前，英特尔官方已确认18A制程良率表现出色，而近期有消息显示，NVIDIA、博通、智源科技等龙头企业已经相继开始采用Intel 18A制程进行流片测试。如果一切顺利，Intel 18A将为英特尔代工带来巨大的增长潜力。

根据相关数据来看，Intel 18A制程的主要客户还是来自于英特尔自身，并计划实现70%产品线采用18A制程节点的目标。不过，即便是由台积电N2制程代工的Nova Lake处理器，其计算模块也并不会完全由台积电代工，部分将采用Intel 18A制程打造。预计未来英特尔代工在消费级和专业级产品中的影响力将持续扩大。

而在外部客户拓展中，Intel 18A芯片样品已经进入合作伙伴验证阶段，并且收到了非常积极的反馈。据悉，英特尔正在与NVIDIA、博通、智源科技、IBM等企业紧密合作，以确保18A制程符合行业标准。同时鉴于NVIDIA等科技巨头对多元化供应链的考量，英特尔代工将凭借18A制程成为这些头部客户的重要合作伙伴。

年内即将亮相的Intel 18A实现了RibbonFET全环绕栅极晶体管技术与PowerVia背面供电技术两大关键技术突破，前者可以破除半导体芯片因漏电而导致普遍发热问题，从而让芯片密度进一步提升的同时，提高性能输出的稳定性，以及每瓦性能、最小电压操作和静电性能；而后者则是以垂直堆叠的带状沟道，提高晶体管的密度和能效，实现电流的精准控制，在实现晶体管进一步微缩的同时减少漏电问题。

今年三、四季度，英特尔首款18A制程工艺打造的Panther Lake处理器将会正式发布，届时我们也将看到Intel 18A制程将会给英特尔自身以及未来半导体芯片行业带来怎样的改变？