真我GT7发布：首发天玑9400+芯片，散热性能强劲

4月23日，真我GT7正式发布。这款手机首发搭载了联发科天玑9400+芯片，该芯片采用台积电3nm制程工艺制造，并配备第二代全大核架构设计。其Cortex-X925超大核主频提升至3.73GHz，同时拥有3颗3.3GHz的Cortex-X4大核和4颗2.4GHz的Cortex-A720能效核心。相较于前代产品，性能提升了28.5%，能效则提升了31%。

在图形处理方面，天玑9400+配备了新一代12核Immortalis-G925 GPU，相比上一代产品，性能提升了8%，能效提升了10%。这使得真我GT7在高负载游戏中的渲染表现更加出色。此外，该机还搭载了LPDDR5X内存和UFS 4.0闪存，与天玑9400+共同组成性能铁三角，进一步提升了整机的流畅度和运行效率。

为充分发挥天玑9400+的强劲性能，真我GT7设计了双层散热系统。外层采用了科技小冰皮石墨烯冰感技术机身，通过在后盖中加入高效导热的石墨烯材质，显著增强了机身的均热能力，避免局部过热，让用户在高负载场景下也能享受清凉舒适的握持体验。

内层则搭载了行业最大的单体VC均热板，面积达7700平方毫米，覆盖整机65%的投影面积。这块均热板能够在10秒内将核心温度降低10度，展现出极强的散热能力。同时，VC内部的气腔体积增加了100立方毫米，大幅提升了热容量，从而确保长时间高性能输出。

综上所述，真我GT7不仅成为搭载天玑9400+芯片中散热性能最强的机型，也是历史上性能表现最为出色的天玑系列手机之一。