AMD实现EPYC处理器美国本土制造目标

近日，有消息传出，AMD不仅宣布了下一代Venice EPYC处理器将采用台积电N2 2nm级工艺制造，还意外透露，其首次实现了“EPYC芯片美国本土制造”的目标。据AMD介绍，位于美国亚利桑那州凤凰城的台积电Fab 21晶圆厂已经成功完成了基于Zen5架构的第五代EPYC 9005处理器的生产验证。

尽管如此，AMD并未明确公布具体的量产时间，也未提及未来的量产规模。据悉，EPYC 9005系列包含两个版本，其中Zen5架构的CCD采用4nm工艺，而Zen5c架构的CCD则基于3nm工艺制造，二者均搭配6nm工艺的IOD。

值得一提的是，台积电Fab 21晶圆厂在今年初正式开始了4nm工艺的量产，此次生产的正是Zen5架构的EPYC处理器。根据规划，这座晶圆厂总投资额高达650亿美元，分为三期建设：第一期已经完成并实现4nm量产；第二期预计于2028年完工，将升级至3nm工艺；第三期则将在2030年落地，涵盖2nm及更先进的1.6nm工艺。

与此同时，另一家科技巨头也在同一天宣布了一项重要计划。这家企业表示，其Blackwell GPU计算芯片将由台积电Fab 21美国晶圆厂负责生产，并在美国本土完成封装测试。此外，该企业还将联合富士康与纬创，在美国得克萨斯州制造完全由美国本土生产的AI超级计算机。这一系列举措不仅体现了技术发展的新趋势，也为全球半导体产业布局增添了新的亮点。