联发科天玑9500将采用台积电N3P工艺制程

3月27日的消息显示，有业内人士透露，联发科即将推出一款旗舰级移动处理器——天玑9500。这款芯片将采用台积电的N3P工艺制程（即台积电第三代3nm技术），在性能和能效方面均有望实现显著提升。

据悉，天玑9500的CPU架构由1颗Travis超大核、3颗Alto大核以及4颗Gelas高效能核心组成。同时，该芯片还将集成Immortalis-Drage GPU。根据爆料信息，Travis和Alto是Arm新一代X9系列超大核，并支持SME（Scalable Matrix Extensions）指令集，而Gelas则属于A7系列的新一代大核。

作为对比，目前的天玑9400采用了台积电第二代3nm制程，其CPU配置为1颗频率3.62GHz的Cortex-X925超大核、3颗3.3GHz的Cortex-X4超大核以及4颗2.4GHz的Cortex-A720大核。而天玑9500在架构设计上放弃了Cortex-X4系列核心，转而全面采用Cortex-X9系列超大核，同时升级至台积电第三代3nm工艺，这将使得其性能与能效进一步跃升。

此外，有消息称天玑9500的CPU主频有望突破4GHz，且对SME指令集的支持将进一步增强其计算能力。预计搭载该芯片的设备在安兔兔跑分测试中可能达到350万分左右，这将使其成为安卓阵营中性能最强的移动处理器之一。

据透露，这款处理器最快可能在今年9月正式发布，首批搭载天玑9500的机型预计将包括vivo X300系列、OPPO Find X9系列以及荣耀Magic8系列等高端产品，值得用户期待。