高通计划2026年采用2nm制程打造两款旗舰芯片

近日，有数码领域消息人士透露，高通正在加快芯片工艺的升级步伐，计划于2026年引入台积电的2nm制程技术，用于开发两款全新的旗舰级处理器。这两款处理器分别为SM8950（第三代骁龙8至尊版移动平台）和SM8945（疑似第三代骁龙8s至尊版旗舰级移动平台）。

根据相关信息显示，高通在2025年下半年的产品布局将围绕SM8850（第二代骁龙8至尊版移动平台）和SM8845（疑似第二代骁龙8s至尊版）展开。其中，第二代骁龙8至尊版预计将在今年10月发布，甚至可能提前至9月与公众见面。届时，包括小米16系列、荣耀Magic 8 Pro、iQOO 14、一加14以及一加Ace 6 Pro在内的多款机型有望成为首批搭载该平台的设备，为用户带来全新体验。

回顾上一代产品，高通骁龙8至尊版（于2024年10月发布）已凭借其出色的技术实力受到广泛关注。这款处理器采用了台积电N3E工艺，配备了Adreno 830 GPU，其峰值性能较前代提升了44%，能效优化了25%，运行频率达到1100MHz，并配置了12MB独立缓存。而在CPU方面，高通自主研发的“第二代定制Oryon”架构实现了性能和能效双方面的40%提升，同时整体功耗降低了27%，为旗舰级智能手机树立了性能新标杆。

如果2nm制程技术能够顺利应用，第三代骁龙8至尊版预计将实现性能、能效以及集成度上的显著突破，进一步巩固高通在高端移动处理器领域的领先地位。