高通新一代骁龙X2 Ultra处理器曝光：18核架构领衔

今年3月初的消息显示，高通在PC领域的最新尝试——骁龙X Elite取得了不错的成绩。随着这一进展，有关下一代产品的消息也开始浮出水面。

据悉，新一代骁龙X PC处理器的代号为“SC8480XP”，其最终命名可能是“骁龙X2 Ultra Premium”。近年来，高通的产品命名策略愈发复杂，这款新品的名字同样显得冗长，甚至还未融入“AI”这一热门元素。

在规格方面，新处理器的核心升级尤为引人注目。它将采用高通第三代自主研发的Oryon V3架构，核心数量从目前的12个大幅增加到18个，增幅达到50%。从核心数量来看，这一配置已经超越了某厂商的锐龙AI 300系列，但后者支持超线程技术；与另一厂商的酷睿Ultra 200系列相比，虽然后者最多提供24核心，但其中包括16个小核心。

除此之外，这款处理器还将首次整合封装内存和固态硬盘，具体配置为48GB DRAM和1TB SSD，这些组件由某存储制造商提供。由于集成了更多硬件模块，新处理器的面积有所增加，同时功耗和发热水平也会显著提升。据透露，高通正在使用120毫米的一体式水冷系统对该处理器进行测试。不过，未来商用版本不会如此激进，但仍需配备高质量和足够数量的风扇及热管来保证散热性能。

按照计划，新一代骁龙X处理器预计将在今年10月的年度技术峰会上正式发布。去年11月的一场重要活动上，高通首次介绍了第三代Oryon CPU架构，并确认其将应用于下一代AI PC笔记本，预计于2025年推出，起售价有望低至600美元。这表明高通正致力于通过更高效能和更具性价比的产品，进一步拓展其在PC市场的影响力。