2024年10月,联发科发布了旗舰级芯片天玑9400,并且首批搭载该芯片的OPPO Find X8及OPPO Find X8 Pro也于同月发布。近日,有消息称,OPPO正在对其子品牌进行多款联发科旗舰级芯片的测试,包括天玑9400的升级版天玑9400+和定位次旗舰市场的天玑9350。
据悉,搭载这些联发科芯片的OPPO新机型将主打性能,速度将是目前市场上最快的产品之一。根据报道,在OPPO内部正在进行一系列新品筹备工作,包括OPPO Find N5折叠屏手机、OPPO Find X8 Ultra以及OPPO Find X8 Pro mini等。其中,预计OPPO Find N5折叠屏手机将于2月面世,并有望成为市场上最轻薄的折叠屏机型之一;而OPPO Find X8 Ultra则配备了1英寸超大底主摄和双潜望式长焦影像系统,预计起售价格将在6000元左右。
值得一提的是,在过去的一年中,OPPO与联发科的合作似乎也在不断深入。此次双方共同推出天玑9400系列芯片,将进一步提升OPPO手机在高端市场的竞争力。
据了解,在2024年10月24日发布的OPPO Find X8及OPPO Find X8 Pro上搭载了联发科最新的旗舰级芯片——天玑9400。这款芯片采用了先进的工艺制程和高性能架构设计,拥有强大的处理能力和出色的能效比。
除此之外,在未来的产品中我们还可以看到更多联发科芯片的应用。据相关报道,在未来几个月内,将会有许多手机厂商推出搭载联发科芯片的智能手机产品,并有望成为市场上的热销品之一。
总而言之,在过去一年里我们见证了联发科芯片的发展历程以及它所带来的技术进步和应用场景拓展。随着科技不断进步和发展,我们可以期待联发科在未来会带来更加优秀的技术和产品。
评论