挑战7mm厚度 智能手机轻薄风潮2025年回归

苹果、三星和小米等多家手机厂商计划在2025年推出厚度在7mm以内的全新机型，标志着轻薄手机设计的再度兴起。

数码博主近日爆料称，三星S25 Slim、小米Civi 5 Pro和iPhone 17 Air将率先挑战这一厚度极限。其中，三星S25 Slim和小米Civi 5 Pro均配备三摄系统，而iPhone 17 Air则采用单摄设计。尽管具体发布时间尚未确定，但预计这些新机将在今年内亮相。

值得注意的是，苹果即将推出的iPhone 17 Air被誉为史上最为轻薄的iPhone。据悉，该机将搭载苹果自研5G基带，机身厚度仅为6.2mm，再次刷新了iPhone系列的轻薄记录。

与此同时，三星也不甘示弱，计划推出同样主打轻薄设计的S25 Slim手机，其机身厚度与iPhone 17 Air相当，约为6.5mm。尽管轻薄，但S25 Slim在影像方面的硬件配置依然强劲，预计将配备与S24 Ultra同款的ISOCELL HP2 CMOS传感器，并有可能搭载三星定制版骁龙8至尊版移动平台，主频高达4.47GHz。

此外，业内人士预测，主流手机厂商如华为、荣耀、OPPO和vivo等也有可能加入这一轻薄手机设计的竞争行列，进一步推动智能手机市场的多样化发展。