广汽埃安携手国内车规级芯片头部企业，共筑汽车半导体技术新生态

广汽埃安与芯联集成今日正式签署联合实验室战略合作协议，并举行揭牌仪式。广汽埃安总经理古惠南表示，芯联集成是国内车规级芯片生产制造的头部企业，双方的合作将进一步加深，在商业合作的基础上拓展到技术层面。

据悉，双方将共同研发设计下一代半导体芯片和模块，并共同推动汽车半导体技术的发展，为智能电动汽车领域注入新的活力。值得一提的是，芯联集成早在2024年10月9日便与广汽埃安签订长期合作战略协议。

根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型提供碳化硅（SiC）MOSFET 与硅基 IGBT 芯片和模块，这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内生产的上百万辆新能源汽车上，提供能源转换和控制。

芯联集成介绍称，公司相关技术产品已获得比亚迪、小鹏、蔚来、理想、广汽埃安等多家整车厂定点采购，并成功打入欧洲等海外市场。