台积电将在2025年左右推出4nm工艺芯片 苹果等成为首批客户

据报道，台积电的亚利桑那州工厂即将开始生产4nm芯片。该工厂的一期（1A）厂区将投产，并且主要客户包括苹果、英伟达、AMD和高通等。然而，这种先进的生产工艺可能会导致产品价格上涨30%。

生产成本预计将比现有的高出30%，这是美国客户需要考虑的问题。虽然目前还不确定，但台积电计划在2028年之前实现2nm芯片的量产。

台积电在亚利桑那州的生产成本将高出约30%，原因在于美国缺乏稳定制程良率所需的材料以及半导体供应链短缺问题。

这种情况对于消费者来说并不友好，因为他们需要承担更高的产品价格。然而，随着新一代芯片性能和效率大幅提升，消费者也将享受到更先进、更可靠的产品和服务。

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