据透露,备受瞩目的iPhone 17 Air已经正式进入富士康NPI的新阶段。这一消息预示着iPhone 17 Air距离正式面世已经不远,同时,这款新机也有望成为苹果史上最薄的手机。
NPI是一个将新产品从设计到生产验证,直至实现高质量批量生产的重要过程。据了解,该过程通常包括Proto(原型机)、EVT(工程验证)、DVT(设计验证)和PVT(生产验证)四个关键阶段。通过这些阶段的层层筛选和测试,新产品能够确保以更快速、准确、高效的方式推向市场,满足广大消费者的需求。
据曝光的信息显示,iPhone 17 Air的厚度将比目前的iPhone 16 Pro薄约2mm,达到了惊人的6.25mm,这一数据无疑让众多苹果粉丝充满期待。同时,iPhone 17 Air的尺寸也介于iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max之间,预计在6.5-6.6英寸之间,为用户提供了更为舒适的使用体验。
在摄像头方面,iPhone 17 Air也将迎来重大升级。据悉,该机将配备一颗4800万像素的摄像头,并且摄像头将居中设置,虽然会有一定的凸起,但整体设计依然保持了苹果的简约美学。
更为引人注目的是,iPhone 17 Air将搭载苹果自研的5G基带芯片。这款代号为Sinope的芯片比高通5G基带面积更小,集成度更高,苹果希望借此节省内部空间,为电池留出更多空间,从而进一步提升手机的续航能力。然而,需要注意的是,这款自研5G基带目前仅支持四载波聚合,并不支持mmWave(毫米波)技术。
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