2024 LS30｜引领存储创新，希捷科技魔彩盒3+（Mozaic 3+）平台究竟有何魔力

ZAO 2024中关村在线年度观察推选年度领先解决方案Leading Solutions 30（以下简称LS30），为行业用户提供更好的选择，助力行业优质解决方案与技术方案。

兼顾容量扩展、总体拥有成本优化，以及可持续性等多种优势的Mozaic 3+（魔彩盒3+）平台可以参与本次终极评选。Mozaic 3+平台加持了希捷银河Exos系列企业级产品，包括新发布的30TB及以上容量的硬盘，该平台还融合了热辅助磁记录（HAMR）等创新的技术。在单碟片面密度方面，Mozaic 3+可以支持3TB+，未来几年还会陆续实现单碟4TB+甚至5TB+。

Mozaic 3+平台助力大容量存储

2017年以来，麦肯锡全球研究院（MGI）一直都在密切关注AI技术对工作的影响。经分析，MGI发现，目前劳动者50%工时内的工作可能在2030年前被自动化。仅在中国市场，就有约2.2亿个岗位可能被生成式AI等自动化技术重塑。这一系列数字印证了生成式AI将给劳动者带来的巨大影响。相应的，企业也将充分受益于AI技术带来的商业价值。

Mozaic 3+平台使用户能够在相同空间内存储更多的数据。目前，大规模数据中心采用的硬盘单盘平均容量为16TB。从16TB的垂直磁记录（PMR）硬盘升级到希捷Mozaic 3+平台，容量即可在相同的空间内实现翻倍。

多维度创新引领存储技术发展

Mozaic 3+的创新包括多个维度，包括超晶格铂合金介质，高密度记录的物理学原理要求在纳米级基础上实现更小介质的颗粒尺寸，但颗粒越小，稳定性越差，传统合金无法提供足够的磁性稳定性以实现有效可靠的存储，在Mozaic 3+平台中，使用了铁-铂超晶格结构作为介质合金，显著提高了磁盘介质的磁矫顽力，数据写入更加精确，并实现了更高的位稳定性；等离子写入器，为了配合更加稳定和牢固的超晶格铂合金介质，设计了全新的写入器，使用其自主研发的纳米光子激光器，可以在介质表面产生一个微小的热点，以便可靠地写入数据，这也是希捷HAMR技术的体现，未来，希捷计划将纳米光子激光器垂直集成到等离子体写入器子系统中。

更小的写入数据颗粒只有在能够被读取时才能发挥作用，第7代自旋电子读取器与等离子写入器的子组件集成，Mozaic 3+采用了量子技术，该读取器是世界上最小、最灵敏的磁场读取传感器之一。为了高效协调这些技术，希捷使用了自研的12nm集成控制器，相较于之前的解决方案，这种专用集成电路实现了高达3倍的性能提升。

结语：

硬盘面密度的提升对于经济高效地扩展海量存储容量，尤其是数据中心的部署至关重要。Mozaic 3+平台在面密度方面的突破恰逢其时，标志着存储行业进入全新时代。除了数据中心之外，Mozaic 3+存储技术在未来也将支持更加广泛的应用，包括企业级、边缘、NAS以及视频和图像应用（VIA）市场。

LS30年度领先解决方案具备强大的核心技术和引领产业发展的领导力。依托于技术研发实力、技术创新能力以及技术拓展潜力，不断为用户提供运行速度更快、效能更好且体验更佳的主流应用技术、优质企业商业产品和解决方案，并持续推动产业发展。