iPhone 17将推出超薄的iPhone 17 Air：最薄5.8mm 直接取代Plus机型

据知名爆料人Mark Gurman透露，苹果计划推出全新的iPhone 17 Air，取代Plus机型。这款超薄的iPhone将与iPhone 17、iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max共同组成苹果全新的产品线矩阵。

据悉，iPhone 17 Air的厚度比iPhone 16 Pro薄了2mm。目前我们所知道的最薄的iPhone是iPhone 6，厚度为6.9mm。因此，如果这些传闻准确无误的话，那么 iPhone 17 Air将会成为有史以来最薄的一款 iPhone 手机。

Gurman还透露称，在硬件配置方面， iPhone 17 Air 将会搭载苹果自研的5G基带芯片 Sinope。这一设计选择的原因是因为苹果希望使用面积更小、集成度更高的芯片来节省内部空间，并给电池让路。

报道还指出，Sinope基带芯片仅支持四载波聚合技术，并不支持毫米波（mmWave）技术。这意味着 Sinope 将依赖于更为常见的Sub-6技术。而目前iPhone SE所采用的技术也正是此类。

相比之下，高通的5G基带产品可以同时支持六个或更多的载波，并且其下载速度上限也高于苹果的解决方案。

尽管如此，苹果仍然计划继续使用自研基带芯片。Gurman表示，苹果的目标是在未来三年内全面替代高通方案，完全使用自家的5G基带技术。