三星即将发布超400层3D NAND，单颗存储1Tb

三星即将在国际固态电路会议（ISSCC）上展示其最新的第10代超过400层3D NAND Flash，接口速度可达5.6 GT/s。这款V-NAND保持着TLC（三级单元，或每个单元3位）架构，每个芯片的容量为1Tb（128GB）。三星声称，这一代超400层3D TLC NAND Flash的存储密度达到了28 Gb/mm²，略低于其1Tb 3D QLC V-NAND的28.5 Gb/mm²，后者是目前世界上存储密度最高的NAND Flash。

三星第10代V-NAND的接口速度达到5.6 GT/s，明显快于长江存储的3.6 GT/s。在5.6 GT/s的速度下，相当于约700 MB/s的数据传输速率，意味着其中10个设备可以使PCIe4.0 x4接口饱和，而20个足以使超快的PCIe5.0x4接口饱和。

据媒体报道，三星计划在ISSCC 10上推出第10代V-NAND。因此，在明年开始批量生产这种NAND Flash是很有可能的事情。只是尚不清楚新何时会进入三星自己的SSD。