CS上海Major的三赛区RMR比赛正式结束,中国RareAtom等24支战队成功晋级Major正赛!正赛分为揭幕赛、淘汰赛和决胜赛三个阶段,将于11月30日至12月15日,开始争夺CS至高荣誉以及125万美元总奖金!
在赛时,RTX40系列显卡也为比赛提供了超强助力!显卡在AdaLovelace架构的GPU的加持下,为游戏玩家和创作者提供了革命性性能,也为玩家和创作者带来了性能、神经渲染和更多领先平台功能的飞跃!
众所周知,CS2支持NVIDIAReflex低延迟技术,通常来讲,对于射击游戏来说,游戏帧率越高,玩家感受的延迟就越低。虽然通过高刷新率显示器和高性能 GPU 能够尽量的减少这其中带来的部分延迟,不过玩家却对系统运行处理和渲染的延迟毫无办法,因此想要消除和减少系统延迟,还需要从更深层的方面入手。
NVIDIAReflex 技术能够成功减少系统延迟,改善GeForce 显卡的 GPU集中型游戏场景中的延迟。通过降低系统延迟,从而提高 PC 响应速度。在进行在线游戏时,更低的系统延迟可以提高竞争力,帮助玩家更快发现对手,并提高瞄准精度!
在此,推荐大家使用华硕TUFGAMING GeForceRTX4070TIS显卡,外观造型上依旧主打硬朗的军事风格,显卡导流壳采用哑光黑配色,表面的金属拉丝纹理变为了磨砂处理,配合冲压和切割造型,整体观感非常的硬朗简洁,质感提升明显~
显卡搭载了3个Axial-tech轴流风扇,中央风扇与两侧辅助风扇采用正逆转工作设计,可以减少空气乱流,提高散热气流利用率。3个风扇都保留了全高阻隔环,能大幅提升静压,使其更容易吹透鳍片。风扇也支持低负载完全停转的技术,当GPU温度低于50℃时风扇将停转,降低显卡低负载运行时的噪声。
显卡采用了3.25槽设计,能提供更大的散热空间和更多的散热鳍片,热管穿插其中,保证显卡散热。显卡导流壳侧边的开放式设计,配合金属背板尾部的大面积的镂空,能够极大地提高散热效率。同时显卡的导流壳由金属材质打造而成,加上全尺寸的金属背板,大幅提升了显卡的结构强度。显卡长度为305mm,相对小巧,从装机角度来看,能兼容更多的主流MATX尺寸的机箱。
从FurMark考机情况来看,得益于强悍的3风扇散热系统,华硕TUF-RTX4070TIS-16G-GAMING的核心温度为61.7℃,热点温度73.9℃,整卡功率
华硕GeForceRTX4070Ti SUPER系列显卡采用高品质的SAPII超合金供电设计,可强化耐用性和效率,超合金供电组件全部采用自动化制造工艺焊接到PCB,可消除生产中的人为失误,品质无忧~NVIDIAReflex 作为能够降低延迟提升胜率的法宝,为很多款FPS游戏提供了支持,确保系统延迟降至
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