iPhone 17 Air史上最薄，无实体SIM卡槽

苹果即将推出的iPhone 17 Air将再次刷新苹果手机的厚度记录，成为苹果史上最薄的手机。据称，iPhone 17 Air原型机的厚度仅为5mm到6mm之间，相比目前苹果最薄的机型iPhone 6（厚度为6.9mm）还要薄不少。然而，这一极致轻薄的设计也带来了一个显著的变化：iPhone 17 Air原型机没有设计实体SIM卡槽。

据了解，由于iPhone 17 Air的机身过于轻薄，苹果工程师们无法在这款手机里找到合适的位置来安装SIM卡托盘。这意味着，如果消息属实，iPhone 17 Air可能会成为首款在全球范围内只支持eSIM的iPhone。

对于美国市场而言，这一变化可能并不会带来太大的影响。因为从iPhone 14系列开始，美版iPhone就已经取消了SIM卡槽，全面支持eSIM。然而，对于国行版iPhone来说，这一变化可能会带来一些挑战。目前，中国大陆地区的电信运营商并不支持eSIM技术，因为这一系统可能使电信运营商无法验证每个用户的身份，而监管要求对每个手机用户实行实名登记制度。因此，如果iPhone 17 Air不支持实体SIM卡槽，那么它可能无法在中国大陆市场上销售。

当然，苹果也可能会针对中国市场推出特别版的iPhone 17 Air，配备实体SIM卡槽以满足用户的需求。但这样的设计无疑会增加产品的复杂性和生产成本。