芯片领域“火力全开”！微软发布Azure Boost DPU与Azure Integrated HSM！

近日，微软在其Ignite开发者大会上宣布Azure基础设施迎来重大革新，推出专为数据中心定制的Azure Boost DPU、全新内置安全芯片Azure Integrated HSM，以及针对AI和超大规模系统优化的冷却与电源技术升级。

Azure Boost DPU作为微软首款内部研发的DPU芯片，旨在高效、低功耗地运行Azure数据中心的工作负载。通过整合传统服务器的多个组件，Azure Boost DPU将高速以太网、PCIe接口、网络和存储引擎、数据加速器以及安全功能集成到一个完全可编程的片上系统中。

这一创新设计使得Azure Boost DPU在运行云存储工作负载时，功耗降低至传统CPU的三分之一，同时性能提升四倍。这一显著提升不仅能够降低运营成本，还能够为数据处理提供更加灵活和强大的支持，尤其适合于高并发的云计算环境。

这一显著提升不仅能够降低运营成本，还能够为数据处理提供更加灵活和强大的支持，尤其适合于高并发的云计算环境。

Azure Integrated HSM充分利用了专用硬件加密加速器，直接在芯片的物理隔离环境中执行安全、高性能的加密操作。

与传统HSM体系结构相比，该芯片无需进行网络往返或密钥提取，即可在其专用硬件边界内完成加密、解密、签名和验证等关键操作。

Azure Integrated HSM是微软继Pluton之后推出的第二款安全芯片。据悉，从2025年起，微软计划在其数据中心的每台新服务器上标准配备Azure Integrated HSM，以增强对机密和通用工作负载的保护。