苹果iPhone 17将搭载自研Wi-Fi 7芯片:网络通信更稳定

据苹果分析师郭明錤透露，苹果公司计划在2025年秋季推出的iPhone 17系列手机将搭载自家研发的Wi-Fi 7芯片，以取代目前所使用的博通芯片。这一消息引发了业界广泛关注。

据悉，苹果自研的Wi-Fi 7芯片将采用台积电的先进7nm工艺制造，并且苹果希望在未来三年内将其旗下的所有产品都转向使用自己的Wi-Fi芯片，以降低成本并获得更多利润。不过需要注意的是，苹果的Wi-Fi芯片与5G基带芯片是分开设计的，并没有整合在一起，因此其制造工艺和适用范围也存在差异。

虽然苹果在网络通信方面表现出色，但用户对其Wi-Fi芯片仍然充满疑虑。毕竟即使苹果使用高通基带技术，手机信号质量仍然不能令人满意。如果苹果的Wi-Fi芯片出现问题，对用户正常使用的影响将是毁灭性的。