苹果加速自研芯片布局，Wi-Fi 7芯片将亮相iPhone 17

知名苹果分析师郭明錤透露，明年至少有一款iPhone 17机型将搭载自研的Wi-Fi 7芯片，这标志着苹果在芯片自研领域再次迈出重要一步。

长期以来，苹果iPhone的Wi-Fi芯片主要由博通公司供应，年出货量高达3亿多枚。然而，苹果正逐步降低对外部供应商的依赖，计划通过自研芯片来降低成本并提升产品竞争力。据悉，这款自研Wi-Fi 7芯片将采用台积电7nm工艺制程制造，苹果更计划在三年内让所有产品全面使用自研Wi-Fi芯片。

与Wi-Fi 6相比，Wi-Fi 7的传输速度大幅提升，最高可达46Gbps，几乎是Wi-Fi 6的五倍。同时，Wi-Fi 7将支持更多频段，包括2.4GHz、5GHz和6GHz，为用户提供更加稳定和高速的网络连接。不过，由于全球频段分配存在差异，Wi-Fi 7的6GHz频段支持情况将因地区而异。

此外，苹果自研的5G基带芯片也即将商用，预计将在明年的iPhone SE 4和iPhone 17 Air上首次亮相。这一举措不仅将进一步提升苹果产品的自主性，也将对现有的5G芯片供应商高通造成不小的冲击。苹果自研芯片的步伐正在加快，未来可期。