郭明錤：苹果 iPhone 17 / Pro 系列等产品将搭载自研Wi-Fi 7芯片

据传，苹果计划于2025年下半年推出的新款产品（如iPhone 17等）将采用自研的Wi-Fi 7芯片，并且这些芯片将使用台积电的N7工艺制造。郭明錤，一位知名的天风国际分析师，最近透露了这个消息。他还提到，苹果预计会在未来三年内将其所有产品转向自家的Wi-Fi芯片，以降低成本并增强其生态系统的整合优势。

此前有报道称苹果正在设计自己的Wi-Fi芯片的消息最早出现在2021年，因此该项目已经开发了相当长的时间。虽然目前尚不清楚消费者是否会从中受益，但减少对博通这样的当前供应商的依赖无疑是有利于苹果公司的举措。

郭明錤还表示，首批搭载苹果自研5G芯片的设备也将在明年推出，其中包括一款新的iPhone SE和暂定名为iPhone 17 Air的机型。这使得苹果能够摆脱对高通等当前5G芯片供应商的依赖。

值得注意的是，在今年早些时候就有消息称苹果正在着手设计自己的Wi-Fi芯片，并计划将其应用在一些旗舰产品中。随着未来技术发展和市场竞争加剧，苹果公司越来越意识到自研芯片对于保持竞争优势以及实现可持续发展的重要性。