SEMI：预计全球硅晶圆出货量2024年同比下滑2.4%，2025年同比实现 9.5% 增长

根据半导体行业协会（SEMI）最新公布的2024年硅出货量预测报告，全球硅晶圆出货量在经历2023年的14.3%跌幅后，预计今年将缩窄至2.4%。该协会预计今年全球硅晶圆出货将达到12174 MSI，相当于约1.076亿片12英寸晶圆。而到了2025年，这一数据有望同比增长9.5%，达到13328 MSI。

中期来看，随着AI和先进制程需求的增长以及先进封装与HBM生产的新应用出现，全球半导体晶圆厂的产能利用率也将逐步提升。此外，在先进封装和HBM生产中使用到的新型封装技术也增加了对硅晶圆的需求。因此整体需求增长将助推硅晶圆继续保持强劲增长。

SEMI还预计到2027年全球硅晶圆出货量将超过15413 MSI，这一数据有望超越2022年创下的14565 MSI的高点。