戴尔科技推出高密度计算液冷基础架构，AI工厂引领数据中心革新

戴尔科技集团宣布推出全新集成式可扩展机架系统Dell Integrated Rack 7000（IR7000）与Dell PowerEdge M7725服务器，并为Dell PowerScale存储和Dell DataLakehouse数据管理产品再添新功能，持续巩固戴尔科技AI工厂创新成果，为大规模高密度计算及人工智能（AI）工作负载提供动力。

戴尔科技集团信息基础架构解决方案事业部总裁Arthur Lewis表示：“当今的数据中心已无法匹配多样化的AI需求，企业亟需一类可驾驭高密度计算并拥有液体冷却创新的新型系统，辅以模块化且灵活高效的设计，为其在瞬息万变的AI领域提供保持持续竞争力所需的性能支持。”

领先冷却创新技术助力加速计算

Dell IR7000以卓越的密度、更可持续的电源管理和先进的冷却技术，满足各类加速计算需求。基于开放计算项目（OCP）标准，Dell IR7000机架是大规模部署的理想之选，其设计面向未来可沿用多代，并充分适配异构技术环境。Dell IR7000的关键优势包括：

更高密度：21英寸设计以支持业界领先的CPU和GPU密度。

未来就绪，效率更进一步：机架具有更宽、更高的服务器托架，可容纳更大的CPU与GPU架构，并专为液冷设计，即使面对高达480千瓦的服务器也游刃有余，能够捕获几乎100%的热量。

更多灵活选择：Dell IR7000可同时支持戴尔科技自有网络设备和其他品牌网络设备，为客户提供更多选择、更大灵活性。

简易部署，能效更佳：利用戴尔科技的集成机架可扩展系统（Dell IRSS），IR7000的部署简单且更加节能。IRSS提供创新的机架级可扩展基础架构，针对AI工作负载进行了优化，通过完全集成的即插即用机架级可扩展系统实现了丝滑高效的安装过程。

Dell Integrated Rack 7000（IR7000）

戴尔科技全新AI就绪平台，专为Dell IR7000打造

全新Dell PowerEdge M7725拥有强大的高性能计算能力，轻松应对计算密集型工作负载，是研究机构、金融技术行业和高等教育等多种环境的理想选择。PowerEdge M7725专为IR7000打造，提供更高计算能力，可扩展至每机架24000-27000核心，支持64或72个双路节点，搭载第五代AMD EPYC处理器，其前置I/O接口更助力实现高速IO连接，为高需求应用提供无缝连接。通过采取CPU直接液冷（DLC）技术以及同集成机架快速连接而实现的风冷技术，PowerEdge M7725以其节能型外形尺寸助力更加可持续的部署。

面向AI时代的非结构化存储和数据管理创新

Dell PowerScale迎来重磅升级，标志着戴尔科技在非结构化数据存储产品组合上的又一轮创新，进一步提升AI应用性能，并提供简化的全球数据管理功能。

作为全球率先通过NVIDIA DGX SuperPOD验证的以太网存储解决方案，升级后的Dell PowerScale加强了数据管理策略、提高工作负载性能并为AI工作负载提供了更多支持。

挖掘更多数据：PowerScale元数据和现代化数据湖仓Dell Data Lakehouse，可释放数据洞察，实现更快速智能的决策。即将推出的用于NVIDIA NeMo服务与检索增强生成（RAG）框架的戴尔科技开源文档加载器旨在帮助客户缩短数据摄取时间，降低计算和GPU成本。

实现更密集存储：全新61TB硬盘提高了容量和效率，数据中心的存储空间占用因此减少了一半；得益于全新硬盘，客户现在可以通过在更大数据集上训练AI模型来对其进行微调。

提升AI性能：通过前端NVIDIA InfiniBand功能和200GbE以太网适配器支持，AI工作负载性能得到增强，吞吐量可提升高达63%。

增强后的Dell Data Lakehouse数据管理平台，可为客户节省时间，并通过灾难恢复（容灾）、自动模式发现、综合API管理和自助式全栈升级等新功能改善企业运营。

上市时间

Dell IR7000将于2025年第一季度在全球上市。

Dell PowerEdge M7725将于2025年第一季度在全球上市。

Dell PowerScale升级功能将于2024年第四季度在全球上市。

Dell Data Lakehouse升级功能将于2025年上半年在全球上市。