合作开发车用Chiplet平台 博世助力汽车半导体创新

据路透社报道，美国芯片创企Tenstorrent首席客户官David Bennett表示，著名汽车零部件供应商德国博世将与该公司合作建立标准化的车用Chiplet平台。

根据计划，博世和Tenstorrent将开发一种标准化方法，将一体化车用芯片解耦为符合同一互联规范的不同功能模块芯片。汽车行业企业可根据自身需求组合特定类型和数量的功能模块芯片来构建完整的车用处理器，并通过调整功能模块“点菜单”满足不同型号汽车的特殊需求。

这一举措旨在降低车用芯片构建成本，并加速将新型芯片产品引入汽车行业的速度。

贝内特表示，博世正在与Tenstorrent合作重新定义汽车制造商对芯片的看法。功能模块的标准化意味着这些芯粒可以大规模制造，从而降低生产成本。此外，在购买现成方案之外，汽车制造商也将获得更多选择空间，并能够实现更多定制化可能性。