消息称三星正测试 W25 折叠屏手机，HDI 基板已在北京兴森科技工厂试产

三星 W25 折叠屏手机零部件已小批量生产，正在进行可靠性测试。该手机的 HDI 基板由兴森科技提供，并在北京的 PCB 工厂内开始生产。预计在今年 10 月推出市场。

三星 W25 在中国和韩国上市，采用了减薄设计，放弃了数字转换器技术，但仍支持 S Pen。这款手机主要减少了厚度和重量。

值得一提的是，负责量产三星 W25 智能手机 HDI 的是完成收购的兴斐电。兴斐电成立于 1993 年，在其下子公司完成对北京揖斐电 100% 股权项目后更名，并成为其全资孙公司。