东风汽车与黑芝麻智能达成技术合作协议

东风汽车在9月23日的秋季发布会上宣布，与黑芝麻智能达成技术合作协议。双方将在智能驾驶及感知算法、跨域融合计算平台、车路云一体化解决方案以及下一代算力平台等领域进行全方位的技术合作，并建立长期、紧密和共赢的合作关系。

未来，黑芝麻智能将与东风汽车共同开发多域融合计算平台，合力打造高质量和高性价比的智能多域融合解决方案。目前，黑芝麻智能已推出华山、武当系列跨域计算芯片，并已开发出下一代车规级SoC产品。

此外，在本次发布会上，东风汽车还宣布与中信科、华为、腾讯等14家合作伙伴展开战略合作，共同建设创新联合体。同时成立了下设未来交通形态、工具、科技通讯、服务、标准五大研究组的东风未来交通实验室。

值得一提的是，东风汽车还将在未来量产固态电池产品，并与华为一起布局下一代电子电气架构。此外，东风汽车与华为还发布了全新一代天元电子电气架构，并计划将其应用到超过30款新能源车上。

这些举措表明东风汽车正在积极推进数字化转型和智能化升级，为用户带来更先进的技术和更优质的产品和服务。