苹果iPhone 17系列的热度持续升温,据行业消息,苹果已经包下台积电2nm制程首批产能,这意味着最快将在明年发布的iPhone 17 Pro系列中使用这种先进的芯片。据悉,台积电的2nm制程技术已经进入最后冲刺阶段,并计划在来年于新竹宝山工厂启动量产。与N3E工艺相比,N2工艺在保持相同功耗的前提下,能够实现10%至15%的性能提升,在性能不变的情况下,能够降低25%至30%的功耗。
更值得一提的是,台积电的2nm工艺还将引入创新的SoIC封装技术。这种技术允许将多个芯片垂直堆叠,并通过硅通孔(TSV)技术实现高效的电气连接,形成紧密的三维集成系统。这种尖端技术不仅极大地提高了芯片的集成度和功能性,同时也显著减少了整个系统的能耗和响应时间。
关于iPhone 17系列的配置,虽然距离发布还有一年时间,但网络上已经出现了很多猜测。传言称iPhone 17 Pro Max可能会采用石墨烯片作为创新散热方案,这一举措被视为苹果在解决手机散热难题上的重大突破。此外,据传iPhone 17系列将搭载最高12GB的运行内存,并引入更多Edge AI技术,旨在提升设备的边缘计算能力。
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