中信证券发布最新研报，预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元

中信证券最新研报指出，GPU/CPU单卡功率和服务器功率密度增加，将推动液冷在AI中加速渗透。冷板式液冷具备生态相对成熟、易于工程化和成本较低的优势，该市场有望实现高速增长。

中信证券预计2027年全球液冷市场将达到约858亿元，中国液冷市场将超过百亿元，2023-2027年CAGR均超过100%。

液冷系统解决方案厂商具备与芯片厂或下游客户深度绑定的潜力，价值量高，综合能力要求高；核心零部件中，CDU具备高价值量高壁垒的特征，且易向液冷系统厂商转型。推荐具有全链条能力的液冷系统厂商，并建议关注冷板、管路、快插接头等零部件供应商。

此前，华尔街分析师们认为，在AI芯片领域的绝对霸主英伟达大力推动之下，液冷在超高性能的AI服务器领域有望从“可选”迈入“必选”，意味着“液冷”解决方案在未来的市场规模无比庞大。

其原因在于，随着AI和机器学习算法变得越来越复杂，相应的AI算力需求也在快速增长。特别是在训练AI大模型或进行大规模AI推理进程时，AI服务器需要高性能GPU来处理这些计算密集型任务。

这些高性能AI GPU（如英伟达的GB200）在运行时会产生大量热量，需要有效的散热解决方案以维持运行效率和硬件寿命。

液冷系统可以更迅速、更有效地将热量从GPU等热源传输到散热器，从而减少了热积聚可能性，使得晶体管出现烧损的可能性大幅降低，保持GPU长期以高性能运作。

从技术路线而言，业内主流观点认为，冷板式间接液冷有望先于直接液冷获得全面渗透与推广。

液冷系统可以根据液体与硬件之间的接触方式分为直接液冷和间接液冷，直接冷却包括浸没式和喷淋式，间接液冷主要是冷板式液冷解决方案。

冷板式液冷技术工艺成熟，不需改变现有服务器的形态，加工难度低，成本较低，且冷却功耗可以满足AI服务器需求，有望率先获得推广。

知名机构Markets And Markets研究报告显示，预计全球数据中心液体冷却市场将从2023年的26亿美元增长到2028年的至少78亿美元，在预测期内的复合年增长率为24.4%。

Markets And Markets表示，由于人工智能服务器、边缘计算和物联网（oT）等设备的发展，需要紧凑而有效的冷却解决方案，液冷优点则是能够通过冷却小型设备和小型服务器，有效地处理具有挑战性的情况下的大批量数据。

总体而言，现代数据中心处理天量级别数据的强劲需求之下，数据中心液冷市场主要受到提高冷却效率、节能、可扩展性、可持续性和更高性能GPU等硬件要求的驱动。