通用芯粒互连产业联盟发布UCIe 2.0规范 支持3D封装技术

近日，通用芯粒互连产业联盟发布了UCIe 2.0规范。该规范旨在支持系统级封装（SiP）生命周期中跨多个芯粒的可测试性、可管理性和调试设计难题的标准化。UCIe 2.0规范引入了可管理性功能，并对DFx架构进行了改进，以实现与供应商无关的芯片互操作性。此外，UCIe 2.0规范还支持3D封装技术，进一步提高了带宽密度和能效。

UCIe-3D封装技术在混合键合方面进行了优化，具有凸点间距功能，可根据需要调整凸点间距来提供灵活性和可扩展性。符合性测试是UCIe 2.0规范的一个重要特点之一，其目的是根据已知的良好参考实现验证被测设备（DUT）的主频段支持功能。

UCIe 2.0规范完全兼容UCIe 1.1和1.0版本，并对封装设计进行了一系列优化，以满足互操作性和合规性测试的需求。这些改进使得该规范适用于任何包含多个芯粒的SiP结构，并且为未来的发展提供了更大的发展空间。

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