高通最不希望的事情还是来了！苹果搞定自研5G基带

根据苹果公司的最新消息，他们已经成功研发出自家的5G基带芯片，并计划将其应用于2021年的新款设备中，预计首批搭载这一技术的将是iPhone SE 4。

虽然目前苹果在iPhone系列中使用的是高通提供的5G基带芯片，但苹果一直对高通的专利费用问题持有异议。早在2017年，两家公司就爆发了专利权之争，并最终达成和解。和解协议包括苹果向高通支付一定数额的款项，并签署了一份为期多年的芯片供应合同。

为了减少对外部供应商的依赖，苹果于2019年以10亿美元的价格收购了英特尔的智能手机基带芯片部门。此举彰显了苹果致力于自主研发的决心。

对于苹果来说，自主开发基带芯片不仅可以更灵活地控制产品开发节奏，还能更好地实现硬件与软件之间的无缝集成。此外，这也意味着苹果能够节省宝贵的设备内部空间，不再受限于外挂式基带芯片的设计限制。

值得注意的是，尽管苹果已经掌握了自研5G基带的技术，但这并不意味着所有未来的iPhone都将采用这一解决方案。根据苹果和高通之间的协议，直至2026年之前，苹果仍将继续使用高通的5G调制解调器。这意味着，在未来一段时间内，苹果可能会同时采用两种不同的基带方案：部分机型将搭载自研5G基带，而其他机型则继续使用高通的基带芯片。

郭明錤分析师预测称，下一代轻薄版iPhone 17 Slim以及iPhone SE 4将率先采用苹果自研的5G基带技术，而其他型号的iPhone则将继续配备高通的基带芯片。

随着苹果自研5G基带的推出，这标志着苹果在移动通信技术上的一个重要里程碑，并可能对整个行业产生深远影响。