板载英特尔第 14 代酷睿 HX 移动处理器，尔英推出新一代 MoDT 主板

尔英在2024年ChinaJoy展会上发布了基于英特尔第14代酷睿HX移动处理器的新一代MoDT（Mobile on DeskTop）主板。这款主板采用M-ATX外形规格，搭载HM770芯片组，并提供i7-14650HX（8P8E）、i7-14700HX（8P12E）、i9-14900HX（8P16E）三个版本。

尔英的14代酷睿HX MoDT主板采用8+1+1相供电设计，配备单EPS 8Pin CPU辅助供电接口，并支持至高5600+ MT/s内存超频。CPU顶盖配备了镀镍VC均热板散热，主板供电部分覆盖合金散热装甲，其中i7-14700HX版本可实现至高150W PL1和165W PL2的性能释放。

该主板提供了2条合金加固的全长PCIe插槽，其中第一条为PCIe 4.0×16，第二条为PCIe 4.0×4。存储方面，主板提供了2条PCIe 4.0×4和1条PCIe 3.0×4的M.2插槽，并支持2242 / 2260 / 2280规格，覆盖有散热马甲。此外，它还包括4个SATA 3接口。

该主板还标配了英特尔AX 211无线网卡和单2.5Gbps RJ45有线网口，并搭载瑞昱ALC897声卡。在后置I/O面板方面，主板提供了1个DP 1.4接口、2个HDMI 2.0接口、4个USB 5Gbps Type-A接口、2个USB 2.0 Type-A接口和1个USB 10Gbps Type-C接口。

值得一提的是，该主板的接针方面也配置了多款功能强大的外设接口。其中包括了一组一分二 USB 2.0 接针、一组 USB 10Gbps Type-C 接针、一组一分二 USB 5Gbps 接针和3组 4-1Pin 5V ARGB 接针。