告别高通！明年iPhone将首发自研基带

近日微博爆料的消息称，苹果已经成功研发5G基带芯片，并且会在明年正式落地，由iPhone SE4首发搭载。目前iPhone采用的是外挂高通基带的方案，但是这样做容易受到高通供货的影响，而且iPhone的信号也被不少用户诟病，所以苹果一直在积极研发基带。

虽然苹果自研5G基带成功，但是根据苹果高通双方公布的协议内容，高通将为苹果供货5G调制解调器一直到2026年，意味着2026年之前苹果仍然会用高通的基带，首发自研基带的iPhone SE4很有可能是苹果试水的产品。