联发科天玑 8400 首曝：样片跑分远超高通骁龙 8s Gen3

据 @数码闲聊站 的透露，联发科的天玑8400芯片目前的跑分大约在170万至180万之间，这个成绩超过了高通骁龙8 Gen3（约在170万分左右）。尽管联发科中端芯片具备越级挑战的能力，但真正对它们构成威胁的还是自家次旗舰平台。

目前已有多个厂商正在开发基于天玑9300和骁龙8 Gen3的低价位段机型，而搭载天玑8400芯片的手机最低售价有望达到1500元。此前，在今年四月份的时候，有消息称Redmi正在开发基于天玑9300+、天玑8400、骁龙8 Gen3和骁龙8 Gen4等产品系列。这些新款手机均采用了金属中框+玻璃机身设计，并且配备了1.5K/2K分辨率的直屏屏幕、百瓦级别的快充技术和超大容量电池。其中一款可能是刚刚发布的K70至尊版手机。