再推迟！苹果 iPhone 17 又将放弃轻薄主板材料

据苹果分析师郭明錤最新消息，苹果公司再次推迟了在其最新的iPhone手机中采用新型树脂涂覆铜箔（RCC）组件的计划。这种能够节省内部空间的轻薄组件原本计划用于iPhone 16，随后推迟到iPhone 17，如今又再度推迟。

郭明錤去年十月曾指出，RCC可以减薄主板厚度，节省内部空间，并且由于不含玻璃纤维，钻孔过程更加容易。然而，苹果及其供应商在使用RCC方面一直面临挑战，主要是因为耐久性和脆弱性问题，这也是导致此次延期的原因。

郭明錤在X上发布的简短更新中表示：“因无法满足苹果对品质的高标准要求，2025年新款iPhone17将不采用RCC作为PCB主板材料。”

如果苹果最终将RCC材料用于iPhone的主板，用户可能不会直接察觉到变化。但这一改变将为 iPhone 内部设计腾出更多空间，苹果可以以此打造更薄的机身，或探索其他利用新增空间的方法。

目前尚不清楚苹果是否会在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC，还是会进一步推迟这项计划。

编辑点评：

RCC是一种高性能材料，在电子制造领域中的应用越来越广泛，真正运用到苹果手机上只是时间问题。但苹果手机的电池续航和机身发烫等问题，或许更值得工程师注意。