不再挤牙膏 联发科全新AI芯片即将面世

联发科正在开发自己的AI服务器芯片，试图在智能手机领域取得更大的成功。除了与NVIDIA合作开发PC处理器外，该公司也在积极进军这一领域。

目前关于联发科的服务器芯片的详细信息还很有限，但可以确定使用的是ARM指令集架构。虽然已有不少产品采用了这种架构，但尚未完全打开局面，x86架构仍然是主流。

工艺方面，联发科非常先进，在最新的3nm工艺上进行生产。尽管价格较高，但可以显著提高集成密度、性能，并降低功耗。

然而，联发科的AI服务器芯片主要定位于中低端市场，暂时没有涉及到高端市场。看来该公司仍将继续主打性价比。

预计联发科将在明年上半年完成流片，并计划于下半年小批量投产。大规模量产和上市预计将于2026年实现。